北京
国家知识产权局信息显示，东材电子材料（眉山）有限公司;四川东材科技集团成都新材料有限公司申请一项名为“一种苯并环丁烯基封端的活性酯树脂及其制备方法和应用”的专利，公开号CN121378697A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请涉及活性树脂技术领域，尤其涉及一种苯并环丁烯基封端的活性酯树脂及其制备方法和应用。一种苯并环丁烯基封端的活性酯树脂的制备方法，所述制备方法包括：将含酰氯化合物、二烯丙基双酚A、苯并环丁烯基封端剂和第一有机溶剂进行搅拌混合，得到第一混合物；将缚酸剂滴加入所述第一混合物中，并进行聚合反应，得到反应产物；将所述反应产物进行纯化，脱除所述第一有机溶剂，得到苯并环丁烯基封端的活性酯树脂。该制备方法通过柔性链段嵌入+端基极性调节+主链极性优化+分子量控制的协同作用，有效降低了含BCB端基的BMI分子间作用力，改善了含BCB端基的BMI分子与有机溶剂的相容性，从而提高了BMI分子的溶解度。
天眼查资料显示，东材电子材料（眉山）有限公司，成立于2024年，位于眉山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，东材电子材料（眉山）有限公司专利信息17条，此外企业还拥有行政许可7个。
四川东材科技集团成都新材料有限公司，成立于2022年，位于成都市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本89000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川东材科技集团成都新材料有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目10次，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可64个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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