国产AI产业链迎风口！DeepSeek发布新模型，天数智芯加速追赶英伟达

来源：光大证券微资讯

AI产业链又迎大事件，国产算力芯片、大模型双双实现重要进展！

1月27日，DeepSeek团队在GitHub、HuggingFace平台开源新一代文档识别模型OCR 2，同时发布了重磅论文《DeepSeek-OCR 2: Visual Causal Flow》，这标志着DeepSeek团队在视觉编码器方面实现重要突破。

就在1月26日晚间，阿里巴巴发布大模型Qwen3-Max-Thinking，该模型参数高达1万亿，在基准测试中媲美GPT-5.2-Thinking等顶尖大模型。

同时，国产GPU“四小龙”之一、近日在港股上市的天数智芯，发布了四代架构路线图，2027年发布的天数天权架构将超越英伟达Rubin架构。

当前AI产业链迎来重要发展机遇，国产AI厂商将加速追赶国际顶尖厂商。

1、DeepSeek、千问新模型发布，国产大模型迎来重要机遇

1月27日，DeepSeek发布了最新文档识别模型DeepSeek-OCR 2，这瞬间成为资本市场关注的焦点。

根据DeepSeek的介绍，该模型在视觉编码器方面实现突破，研究团队创造性地提出了新型编码器架构 DeepEncoder V2，可以让计算机仿照人类的视觉阅读逻辑。

在传统的模型识别过程中，图像通常被分成视觉token，并按照顺序传递至模型内部。然而人类在阅读过程中，可以通过逻辑关系、语义等进行跳跃式浏览，这可以提升复杂阅读场景下的理解效率。

因此，DeepSeek-OCR 2引入了“视觉因果流”概念，在DeepEncoder V2编码器中引入类语言模型结构，这替代了传统的视觉编码模块。

为了验证新架构的工作效率，DeepSeek研究团队在OmniDocBench v1.5基准上进行评估，结果显示OCR 2模型得分较上一代产品提升3.73%，编辑距离也显著降至0.057，这意味着新模型能更合理地理解文档。

近一段时间，国产大模型持续迎来新进展，阿里巴巴千问大模型成为佼佼者。1月26日，Qwen3-Max-Thinking重磅发布，这成为阿里巴巴规模最大、能力最强的旗舰推理模型。

Qwen3-Max-Thinking总参数量超万亿，预训练数据达到36T tokens。该模型创造性地采用了测试时扩展（Test-time Scaling）机制，在推理能力与成本两个层面实现了同步优化。

测试时扩展机制将让Qwen3-Max-Thinking具备总结、提炼既有推理结果的能力，这就可以实现自我迭代，在相同上下文中实现更高效率的推理计算。

在AI智能体方面，Qwen3-Max-Thinking还增强了自主调用工具的原生智能体的能力，全面结合搜索、个性化记忆以及代码解释器智能体功能。

1月15日，千问APP正式发布超400项新功能，超级AI助手已经出现！千问APP将成为用户的超级生活管家、超级工作搭档、超级家教。

2025年11月17日，千问APP正式上线并迅速成为AI明星产品，这成为阿里巴巴面向C端的AI战略里程碑产品。11月24日，千问App公测一周，下载量快速突破1000万次，创下AI应用增长纪录。千问App之所以能够一战封神，主要源于阿里巴巴在开源大模型领域进行了深入的耕耘。此前阿里巴巴发布了旗舰模型Qwen3-Max，整体性能十分优异。

2、国产GPU厂商发布技术路线图，加速追赶英伟达

作为国产GPU“四小龙”之一的天数智芯，1月初已在港交所上市。根据公司官方的消息，1月26日天数智芯发布四代架构路线图，全力实现“高效率、可预期、可持续”算力设计目标。

天数智芯计划在2027年之前，通过四代架构迭代升级，超越Hopper、Blackwell和Rubin架构；2027年之后，则重点推动新型计算芯片架构。

这四代架构包括：天枢、天璇、天玑和天权。2025年，天数天枢架构超越Hopper。2026年，天数天璇和天数天玑分别对标和超越Blackwell架构。2027年，天数天权架构将超越Rubin。

根据天数智芯的介绍，多重创新带来国产GPU技术快速追赶英伟达，包括计算组广播机制、多指令并行处理系统、动态线程组调度系统等。

天数智芯还发布了“彤央” 系列产品，彤央的核心愿景为“赋能边端智慧，连接物理空间”。天数智芯的产品和解决方案已经在金融、医疗、互联网等领域落地，这进一步验证了国产算力产业链的可靠性。

国产算力芯片已经逐渐实现突破，多个厂商均在关键领域进行重点突破。摩尔线程、沐曦股份等新势力已经展现出了较强的竞争力，华为也一直在国产算力芯片领域进行了广泛的布局。

按照华为的研发时间表，昇腾950PR将在2026年一季度推出，该芯片将采用华为自研的HBM芯片。众所周知，算力芯片对存储芯片要求极高，以往HBM芯片只有三星、SK海力士等极少数厂商可以生产，这同时也制约了算力终端产品的供给。华为在HBM芯片取得突破，未来将极大促进国产算力芯片的发展。

此外，随着推理算力需求不断增长，以谷歌TPU为代表的ASIC算力芯片，有望抢占更多市场，这也给国内半导体企业带来更多机遇。

根据iFinD金融数据终端，中证算力指数成分股包括：中国移动、工业富联、中际旭创、海光信息、寒武纪、中国电信、新易盛、中兴通讯、澜起科技、中国联通等。

（本文首发于2026年1月27日）

李泉

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本文源自：券商研报精选