国家知识产权局信息显示,苏州德机自动化科技有限公司取得一项名为“一种电子产品组胶塞装置”的专利,授权公告号CN223833876U,申请日期为2025年2月。
专利摘要显示,本实用新型涉及一种电子产品组胶塞装置,包括基座、顶板、胶塞引导机构和胶塞压入机构,顶板中心设有避让孔,顶板设有安装板,安装板底部设有主引导块,主引导块设有引导孔,胶塞压入机构包括滑轨座、压入滑轨、压入滑块、胶塞压头,顶板设有引导滑孔,胶塞引导机构包括引导滑块,引导滑块设有胶塞预定位孔,顶板设有引导驱动机构,顶板设有压入驱动机构。本实用新型通过在避让孔和主引导块的配合实现对电子产品的精准定位,通过引导滑块上的胶塞预定位孔实现对胶塞的预定位,通过引导滑块将胶塞引导进入电子产品,随后再将胶塞压入到位,使得胶塞的组入分步进行,有效降低胶塞变形导致的胶塞组入不到位概率,提高胶塞的组入效率。
天眼查资料显示,苏州德机自动化科技有限公司,成立于2006年,位于苏州市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州德机自动化科技有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目19次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息202条,此外企业还拥有行政许可12个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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