北京
国家知识产权局信息显示，深圳市世宗自动化设备有限公司取得一项名为“一种适配不同治具公差的解锁结构”的专利，授权公告号CN223834379U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种适配不同治具公差的解锁结构，包括定位基板，所述定位基板的下部连接有底板，所述定位基板的上部连接有加高台，所述加高台的上部通过螺栓连接有加高板，所述加高板的上部安装有滑槽定位块，所述定位基板上开设有若干个圆角矩形开孔，所述定位基板上开设有圆形定位槽，所述圆形定位槽上安装有锁定装置。本实用新型具备升降柱能够根据实际需求调整其高度，而弹性柱中的第二套筒及其上部固定连接的短弹簧则提供了额外的缓冲和弹性支撑。这种设计不仅提高了公差范围内的适应能力，更重要的是，在面对频繁的开合操作时，它能够有效地吸收冲击力，减少机械部件之间的硬性碰撞，进而延长了设备的使用寿命的优点。
天眼查资料显示，深圳市世宗自动化设备有限公司，成立于2006年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本34533.34万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市世宗自动化设备有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息70条，专利信息454条，此外企业还拥有行政许可20个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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