国家知识产权局信息显示,微宏动力系统(湖州)有限公司取得一项名为“软包电芯封口结构及封头”的专利,授权公告号CN223843003U,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种软包电芯封口结构,包括电芯区及位于所述电芯区一侧的气囊袋,所述气囊袋内设有预封结构,所述预封结构至少包括一个第一预封条和一个第二预封条;所述第一预封条设置于所述气囊袋内与所述电芯区相连的位置,且所述电芯区和所述气囊袋之间设有用于连通的排气通道;所述第一预封条包括靠近所述排气通道的第一连接端,所述第一预封条的所述第一连接端与所述第二预封条的第一端连接,所述第二预封条的第二端向远离所述电芯区的方向延伸;所述第一预封条上设置有终封区,所述终封区用于对软包电芯进行终封。本实用新型提高了终封良品率,提升电芯的安全性能。本实用新型还公开了一种封头。
天眼查资料显示,微宏动力系统(湖州)有限公司,成立于2006年,位于湖州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本34679.786423万美元。通过天眼查大数据分析,微宏动力系统(湖州)有限公司共对外投资了5家企业,参与招投标项目40次,财产线索方面有商标信息76条,专利信息629条,此外企业还拥有行政许可20个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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