北京
国家知识产权局信息显示，微宏动力系统（湖州）有限公司取得一项名为“软包电芯封口结构及封头”的专利，授权公告号CN223843003U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种软包电芯封口结构，包括电芯区及位于所述电芯区一侧的气囊袋，所述气囊袋内设有预封结构，所述预封结构至少包括一个第一预封条和一个第二预封条；所述第一预封条设置于所述气囊袋内与所述电芯区相连的位置，且所述电芯区和所述气囊袋之间设有用于连通的排气通道；所述第一预封条包括靠近所述排气通道的第一连接端，所述第一预封条的所述第一连接端与所述第二预封条的第一端连接，所述第二预封条的第二端向远离所述电芯区的方向延伸；所述第一预封条上设置有终封区，所述终封区用于对软包电芯进行终封。本实用新型提高了终封良品率，提升电芯的安全性能。本实用新型还公开了一种封头。
天眼查资料显示，微宏动力系统（湖州）有限公司，成立于2006年，位于湖州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本34679.786423万美元。通过天眼查大数据分析，微宏动力系统（湖州）有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目40次，财产线索方面有商标信息76条，专利信息629条，此外企业还拥有行政许可20个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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