1月最后一款新机官宣：1月29日，正式发布

1月份即将结束，不少品牌开始预热2月份的新机，而且新机类型较多，比如旗舰折叠屏、旗舰机Ultra、新春版等，不愧是春节前最后一批新机，定位较高。现在的新机市场均以中高端机、旗舰机为主，主要是考虑到系统、应用、手游不断更新，对配置的要求自然越来越高，所以各大品牌主打高配置、高性能，助力新机新体验，从而提升出货量。

同时，1月最后一款新机终于官宣了，定档在1月29日正式发布，机型为REDMI Turbo 5 Max，定位在中端机市场，但性能达到高端水平，毕竟有旗舰芯片加持。新机的核心内容均已预热，比如首发天玑9500s、散热、狂暴引擎、大电池+百瓦快充、机身外观等方面，均以提升性能为主，倾向于游戏方面。其实，REDMI的新机一直以游戏为主，所以不断突破性能。

新机所搭载的处理器是天玑9500s芯片，制作工艺自然是3nm，CPU拥有8大核心，包括1个X925的3.73GHz、3个X4的3.30GHz、4个A720的2.4GHz，而GPU为lmmortalis-G925，整体性能可达高端级别。双存升级到LPDDR 5X Ultra+UFS 4.1，可带来大型手游、大文件传输等。新机综合跑分为361万+（实验室），与部分高端机相近。在中端机市场上，搭载旗舰芯片的机型较少，主要是成本较高。

同时，搭载新一代狂暴引擎，让帧率更稳、画质更高，实现视觉级体验。在同类机型中，拥有性能引擎、电竞芯片已为常规，主要是提升游戏性能，尤其是画面、触控等方面，进一步提升游戏体验。散热方面，采用3D凸台循环冷泵设计，再加上高性能石墨，让散热能力与导热能力更强，从而提升整体散热效果。作为高性能时代，散热性能直接影响新机表现，所以各大品牌重点升级散热性能，尤其是硬件+材质。

新机内置金沙江电池，能量密度为894Wh/L，硅含量为16%，对比其它机型电池更高，续航表现同步提升。快充方面，支持100W有线快充+27W反充，重点是支持100W PPS公有充电协议，也就是大部分公有充电器均支持。现在的快充逐步开放协议，让充电更方便，不再是专属充电。当然，需要一定的时间发展，与最初的充电口同样，有望实现统一快充协议。

新机的外观已亮相，屏幕为打孔直屏，边框进行优化，进一步提升屏占比。机身中框，边角进行圆润处理，而材质为金属，提升手持舒适度。后盖自然是纯直平设计，采用玻璃纤维材质。后置摄像头组，采用全新“金属跑道型Deco”，拥有两大摄像头、两大闪光灯（旁边），再加上双环涡轮灯带，展现出性能美学。机身配色，拥有海风蓝、阳光橙、白色（暂称）。

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