北京
国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“电镀方法”的专利，公开号CN121381115A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请提供了一种电镀方法，属于半导体技术领域，包括提供晶圆；提供反应池，其第一深度部分中的第一反应溶液中的镀层金属的含量大于第二深度部分中的第二反应溶液中的镀层金属的含量，先将晶圆置于镀层金属含量较小的第二反应溶液内进行电镀工艺，此时电镀工艺的填孔能力较好，第一金属镀层能够较好的填充孔洞，然后将晶圆置于镀层金属含量较大的第一反应溶液内进行电镀工艺，此时电镀工艺的速度较快，第二金属镀层能够快速的形成，提高效率，因此本申请能够在不损失效率的情况下避免电镀的镀层产生凹坑缺陷，提高了电镀可靠性和质量。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1586条，此外企业还拥有行政许可22个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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