北京
国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为“版图设计方法及系统、设备、存储介质及计算机程序产品”的专利，公开号CN121389949A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，一种版图设计方法及系统、设备、存储介质及计算机程序产品，方法包括：提供初始版图，包括多个初始图形；获取初始版图中的薄弱点；基于薄弱点，建立初始版图中的目标窗口，目标窗口包括薄弱点及其周围的多个初始图形；对目标窗口进行多次图形处理，获得对应于多次图形处理的多个修正窗口，图形处理包括对目标窗口中的初始图形的图形属性进行调整，获得调整图形；对多个修正窗口进行光学邻近修正处理。本发明能够为在薄弱点处进行版图设计的设计准则做参考和指引。
天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目129次，财产线索方面有商标信息150条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可446个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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