北京
2026年1月，国内高速互联芯片企业上海韬润半导体有限公司完成数亿元D++轮融资，获得新一轮资本加持。
工商信息显示，本轮融资由熙诚金睿领投，新微资本、银河源汇、众源资本、金蚂投资等多家机构参投，深创投、高瓴创投、同创伟业等老股东超额追加投资。本轮融资中出现国资与产业资本身影，深创投管理的社保基金湾区科技创新基金成为公司新增股东，浙江金控牵头联合蚂蚁集团发起的金蚂投资也参与本轮融资。据韬润半导体方面信息，本轮融资资金将用于高端模拟底层技术的持续迭代，以及下一代光通信DSP芯片等产品的后续研发。
韬润半导体成立于2015年，历经十年发展积累了高性能和低功耗ADC/DAC、SerDes、PLL等核心模拟芯片技术，已获得高新技术企业和国家级专精特新资质认定，目前已与国内通信、数据中心、新能源汽车等领域客户达成合作。公司以实现国家数据基础设施国产化创新为目标，基于模拟信号链领域技术积累构建起覆盖高速互联核心环节的产品矩阵，旗下400G 和 800G非相干DSP芯片、基站射频收发芯片等多颗高端芯片已实现量产，填补国内通信、数据中心领域多项空白。
伴随AI基建浪潮开启，算力、互联、存储需求全面提升，高速互联成为AI基建核心组成部分，集群间、机柜内部高速光通信需求快速增长，带动光模块行业发展。大公国际研报指出，当前国内光模块厂商虽主导全球制造，但上游关键器件面临“卡脖子”困境，国产化率较低，高端光芯片量产供应商多集中在海外，高性能交换芯片、光通信DSP芯片等高速互联关键品类存在国产切换空间。
据中国信通院等机构测算，到2027年中国AI服务器出货量将占全球30%以上，带动800G光模块年需求超1000万只，国内光模块总需求在“十五五”期间将保持15%以上复合增速。在市场需求推动与产业政策指导下，以韬润半导体为代表的高速互联芯片厂商迎来新的发展机遇。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：观察君
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