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1月26日，韩媒Alpha Economy消息，三星电子正在加速推进面向英伟达的12层堆叠HBM4高带宽内存量产准备，英伟达的最终质量认证流程已完成。
三星电子DS部门已决定从2月起启动供英伟达使用的12层堆叠HBM4的晶圆投片。该产品于去年底进入英伟达最终认证阶段，使得三星电子在全球三大存储芯片厂商中进度领先于海力士和美光。不过，三星电子和英伟达均未对认证结果作出公开确认。该媒体此前曾预测，认证结论将在1月20日之后或2月初公布。
与此同时，海力士选择调整HBM4产品设计，并重新申请英伟达认证，高带宽内存市场竞争持续加剧。由于12层堆叠HBM4无需修改设计便顺利通过认证，从2月投片开始，三星还需约3个月完成工艺优化。按此节奏，具备商业供货条件的量产产品或将在5月中旬形成规模产能，并逐步扩大出货。
此外，三星电子还计划借助12层堆叠HBM4进展稳定的契机，加快推进16层堆叠HBM4等更高规格产品的研发与量产，但具体时间仍需等待客户验证及市场需求进一步明朗。
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本文源自：市场资讯
作者：观察君
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