乐骐科技：内存价格疯涨冲击全球科技产业，AI需求引爆供应危机

作者：乐骐科技（深圳）有限公司

上海某电子产品市场内，一位经销商指着柜台上所剩无几的内存条感叹：“这比黄金还抢手。”一盒内存条的价格已超过上海部分房产。

“现在内存价格涨得离谱，部分型号涨幅甚至超过黄金。”北京中关村某品牌电脑售后工作人员如此形容当前的内存市场。自2025年下半年以来，全球内存市场开启非理性上涨周期，存储产品价格涨幅远超行业预期。

以三星电子的16G DDR5内存条为例，该产品从2025年9月的380多元一路飙升至2026年1月的1399元。而256G的DDR5服务器内存单条价格已突破5万元，按一盒100条计算，一盒产品价格已超过上海部分房产。

价格疯涨的市场现实

市场研究机构Counterpoint Research发布报告显示，存储市场行情已经超过2018年的历史高点，供应商议价能力已达到历史最高水平。该机构预测，2026年第一季度存储芯片市场价格将上涨40%至50%，第二季度继续上涨约20%。

TrendForce集邦咨询调查数据更为激进，预计2026年第一季度一般型内存产品合约价将季度增长55%至60%，闪存各类产品合约价持续上涨33%至38%。

从具体产品来看，DDR5内存颗粒的现货价格自2025年9月初以来已上涨超过300%，DDR4内存颗粒的涨幅也达到158%。存储芯片上涨已带动下游电子消费品价格上涨，智能手机、个人电脑预计将上修产品价格、调降规格。

AI算力需求成为核心推手

AI服务器对存储芯片的需求极为庞大，其中DRAM需求是传统服务器的8倍到10倍，形成“吞噬式”需求格局。

群智咨询总经理李亚琴表示：“AI产业基础设施建设对存储芯片存在长期需求。全球有15%以上的人口在使用AI，带来算力需求以及模型推理训练需求的大规模爆发。而供应侧，预计2026年全球存储芯片供应同比只有7%至8%的增长。”

2025年第四季度，三大内存供应商三星电子、SK海力士、美光相继宣布，其面向AI服务器的存储芯片相关产品2026年产能已经售罄。由于厂商们将产能集中投向HBM和DRAM，面向电子产品的供应受到限制。

北京大学集成电路学院研究员王宗巍指出：“在人工智能基础设施持续扩容推动下，主流存储芯片价格呈现明显上涨趋势。本轮存储涨价既反映了供给端受制于产能释放节奏放缓和供应链紧张的现实约束，也凸显了下游云服务、数据中心及智能终端对高带宽、高密度存储资源的强劲需求拉动。”

供应链的结构性失衡与厂商应对

本次存储芯片短缺的性质已从传统的周期性波动转向结构性失衡。为满足AI需求并追求更高利润，主要存储芯片制造商正将大量产能转向生产用于AI系统的高带宽内存（HBM）、DDR5等高端产品。这种产能“虹吸效应”导致面向消费电子等领域的传统存储（如DDR4）产能被挤压。

有预测称，2026年AI相关应用将吞噬66%的DRAM总产能。最新报告指出，全球生产的内存中高达70%将被数据中心消耗，消费电子等传统领域只能争夺剩余的30%产能。

面对技术迭代，宇瞻科技为客户提供DDR4过渡期解决方案，承诺在未来一段时间内继续供应DDR4内存模组，确保客户业务可持续性。宇瞻还推出全新CoreEnergy技术，通过智能设定选项，最高可为硬盘降低67%运行功耗，应对AI产业巨大的电力消耗。

专注于工业存储解决方案的乐骐科技展现出其技术实力，通过调整SSD稳压相关线路与电容设计，将电源杂波率降低了50%至65%，并通过增加SSD与主机交握确认频率，显著提升了系统稳定性。其工业级内存条具备宽温域运行能力（-10℃至+85℃），适用于极端环境。

对下游产业的冲击

内存价格暴涨引发的“蝴蝶效应”已全面蔓延至下游多个产业链条。中国是手机、PC等终端电子产品消费与制造大国，内存涨价迫使部分终端厂商被动上调产品售价。

根据IDC2026年1月发布的报告，在存储芯片成本上涨的压力下，小米、vivo和OPPO等中国本土品牌积极调整产品策略，普遍减少低端机型出货以保障盈利空间。

智能汽车行业成为此次内存涨价潮中受冲击最严重的领域之一。智能座舱、智能驾驶系统对高容量、高性能内存的依赖度很高，这使得车企不得不与AI服务器厂商“争夺”有限的内存资源。

群智咨询执行副总经理兼首席分析师陈军表示，过去储存芯片占终端产品成本约20%，经过本轮价格暴涨，如今已普遍升至30%以上，部分高端机型甚至超过35%。终端市场如果不涨价，就无法消化成本压力。

根据集邦咨询最新调查，快速上升的存储器价格正持续侵蚀笔记本电脑品牌的获利及定价弹性。因此，集邦咨询再度下调2026年全球笔记本电脑出货预估至年减5.4%，出货量降至近1.73亿台。

国产存储产业的机遇与挑战

内存市场的持续涨价，对国产存储产业带来巨大推动作用。近年来国产存储厂商正加快技术突破，不断提升市场份额。

国内存储芯片龙头企业长鑫科技集团股份有限公司正式向上海证券交易所递交招股书，计划募集资金295亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目及DRAM前瞻技术研究与开发项目。

2025年前九个月，长鑫科技实现营业收入320.84亿元，2022年至2024年期间，公司主营业务收入的复合增长率达72.04%。

2026年1月13日，国产芯片厂商兆易创新在港交所上市，募资46.1亿港元。2025年前三季度，该公司实现营收68.32亿元，同比增长20.92%；归母净利润10.83亿元，同比增长30.18%。

万联证券投资顾问屈放表示：“受AI大模型、数据中心、智能终端等方面需求强劲驱动，预计2026年我国存储芯片市场规模接近5000亿元。”AI技术的发展不仅推动了HBM等高端产品需求，AI推理等新场景也带动了大容量、定制化存储的需求，这为国产厂商开辟了新赛道。

未来趋势与展望

基于行业预测，此次由AI驱动的存储芯片短缺危机预计将持续至2027年。群智咨询半导体事业部资深分析师王旭东表示，2025年以来，存储厂商开始逐步增加资本支出，通过新建厂房、新投设备等方式提高存储产能。

“但厂房的建设以及产线的调试量产需要较长时间，预计存储产能供应会在2027年下半年有所缓解。”

王旭东同时指出，除了供应量的变化，存储价格也会受市场需求和消费者心理影响，“根据测算，DRAM和NAND的价格涨幅会在2026年第二季度出现收敛趋势，预计2026年下半年有持平的可能性。”

美光科技CEO Sanjay Mehrotra预计，到2028年，全球HBM总潜在市场将以约40%的复合年增长率增长，从2025年的约350亿美元增至约1000亿美元。

乐骐科技（深圳）有限公司工程师提出：产业焦点正从传统的“容量竞赛”转向面向AI的“带宽战争”。HBM技术是当前及未来的争夺重点。为缓解产能压力，替代技术如“以存代算”方案以及3D DRAM、Chiplet封装等新技术的突破被认为是潜在路径。

存储芯片的短缺危机正重塑全球科技产业链格局。汽车制造商、消费电子品牌和AI服务器厂商之间的资源争夺战愈演愈烈，下游企业纷纷调整策略，台湾DRAM制造商华邦电子和南亚科技近期签订的长期协议已改为锁量不锁价模式，协议期限从传统的1年延长至2年甚至更久。

这场由AI驱动的内存短缺是近二十年来最严重的供应危机，它也加速着中国存储产业链的自主化进程。