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国家知识产权局信息显示，惠州市通立电子有限公司取得一项名为“密封结构和电子设备”的专利，授权公告号CN223829616U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种密封结构和电子设备，涉及产品密封技术领域，其中，密封结构包括外壳、安装座、螺接件以及第一密封环垫，所述外壳开设有安装槽，所述安装槽的底壁开设有开口；所述安装座容设于所述安装槽内，所述安装座上设有接头，所述接头对应所述开口设置；所述螺接件穿设于所述安装槽的底壁和所述安装座，所述安装座和所述壳体可拆卸连接；所述第一密封环垫套设于所述接头，并限位于所述安装座与所述外壳之间。
天眼查资料显示，惠州市通立电子有限公司，成立于2021年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万。通过天眼查大数据分析，惠州市通立电子有限公司专利信息103条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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