【硬件资讯】三星会有机会吗？2nm工艺又有突破，代工业务利用率提升！HBM定制会成为代工业务突破口吗？？

新 闻一：三星代工产能利用率回升至60%，2025H2亏损已减至6.8亿美元

过去几个月里，得益于良品率的提升，三星的晶圆代工业务似乎逐渐摆脱了困境，有抬升的趋势。三星也为晶圆代工业务设定了新目标，希望能扭转不利的形势，在两年内实现盈利，并占据20%的市场份额。

据Wccftech报道，2025年下半年三星晶圆厂的整体产能利用率为50%，现在已逐步提高至60%，不过距离收支平衡的80%目标仍然有一定的差距。无论如何，总算是一个好的开始，而且大幅减轻了三星的财务压力。

3nm GAA工艺的糟糕表现给三星造成了巨大的经济损失，长时间的低良品率意味着无法获得客户的信任，为此纷纷转向更为可靠的台积电下单，使得三星非存储部门亏损约2万亿韩元（约合13.53亿美元/人民币94.2亿元）。随着局面的扭转，三星在2025年下半年将这部分亏损减至约1万亿韩元（约合6.77亿美元/人民币47.1亿元）。

三星代工业务最近良好的发展态势并非来自2nm GAA的客户数量增加，主要得益于4nm和8nm订单的增加，比如生产任天堂Switch 2主机的定制SoC和英特尔的PCH芯片。目前三星4nm工艺的良品率已经稳定在60%至70%之间，传闻已经赢得了新的订单，为一家美国芯片设计生产1亿美元的AI芯片。

去年三星宣布1.4nm工艺将延后两年至2029年量产，并计划优化2nm工艺的性能和能耗表现，提高良品率，使其更适合业界使用。同时三星还改进4nm、5nm和8nm等工艺，认为这些工艺仍然属于比较先进的类型，市场需求依然很大，可以带动营收的增长。

原 文 链接：https://www.expreview.com/103799.html

随着芯片厂商“逃离台积电”的进度，此前一直不被看好的三星代工，也在2025年的下半年有了起色，虽然还没能止住亏损，但总算是提升了产能利用率到60%，也算是不小的进步。不过，这些提升并不是来自于先进半导体产能，而是4nm和8nm订单，这些订单的利润率还是比较低的，三星估计还得练……

新 闻2： 随着2nm良品率逐渐稳定，三星开始向合作伙伴推广改进的SF2P工艺

去年9月，三星已经开始量产Exynos 2600，采用了SF2工艺。这属于三星初代2nm工艺，良品率从2025年第一季度的30%，攀升到量产阶段的50%左右，目标良品率是70%。相比竞争对手台积电（TSMC），这样的良品率仍然比较一般，不过对比三星自己却有着不小的进步，之前的3nm工艺一直不能突破30%的良品率，使得三星的晶圆代工业务没有办法争取到大客户的订单。

据Wccftech报道，随着2nm良品率的改善，三星开始向设计解决方案合作伙伴，表示优先推广改进的SF2P工艺，这是其第二代2nm工艺，似乎暗示将投入更多资源在上面。预计三星将继续优化初代2nm工艺，进一步提升良品率，另一方面也在加紧第二代2nm工艺的开发，基础工艺设计套件（PDK）其实早在去年年中已经完成。另外三星还准备了第三代2nm工艺，称为“SF2P+”，计划未来一年内量产。

三星还在开发Exynos 2700，预计会采用SF2P工艺制造，支持LPDDR6内存和UFS 5.0存储。除了三星自己的旗舰SoC外，去年特斯拉与三星签署了一份约165亿美元的大额合同，生产AI6芯片，传闻也将采用SF2P工艺。按照三星的说法，SF2P相比SF2具有多项优势，包括性能提升12%、功耗降低25%、面积缩小8%。

原文链接：https://www.expreview.com/103759.html

有意思的是，随着三星自家Exynos 2600的成功量产，三星在2nm工艺节点也算是站稳了脚跟，其良率也来到了50%。而现在，随着2nm良品率的改善，三星开始向合作伙伴推广改进后的SF2P工艺，这已经是三星的第二代2nm工艺，后续还将有第三代的SF2P+。毕竟有Exynos 2600在前，不知道会不会吸引其他芯片设计厂商下单呢？？

新 闻3： 可选当前最先进工艺：消息称三星电子正开发 4~2nm 定制 HBM 基础裸片解决方案

1 月 21 日消息，韩媒 ZDNET Korea 今日报道称，三星电子将在 HBM4 后的定制 HBM 内存上延续“制程优势”策略，提供从 4nm 直到当前最先进的 2nm 的一系列基础裸片 (Base Die) 解决方案。

IT之家注：台积电则计划为定制 HBM 基础裸片导入 N3P 制程。

▲ 三星电子代表在 IEEE ISSCC 2025 会议上的演讲 在设想的方案中内存控制器和定制逻辑单元位于基础裸片上

搭配 HBM 内存的高阶 AI XPU 芯片正面临单体芯片理论最大面积（858mm² 的光罩尺寸）限制算力进一步提升的情况，化解这一问题的方式除了多芯片的物理 / 通信互联外还包括将部分电路卸载到邻近的 HBM 基础裸片上。

由于 HBM 内存进入 HBM4 后，HBM Base Die 也采用逻辑半导体制程，因此可承载原应由 XPU 主体负担的电路功能。而 HBMBase Die 工艺越先进，其就越能容纳逻辑电路、能效越出色。

内部人士表示，三星电子的定制 HBM 基础裸片解决方案由系统 LSI 业务新设立的定制 SoC 团队负责。

原文链接：https://m.ithome.com/html/915127.htm

另外，对三星来说，它还有个更特殊的身份——存储厂商。在NVIDIA自研HBM4基板使用了先进制程工艺后，有存储需求的厂商们自然也有了这样的需求。三星的优势就在这里，它既有HBM生产能力，又有先进半导体工艺技术，定制先进制程HBM内存或许就是三星代工的另一个出路？？让我们期待吧！！

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