北京
国家知识产权局信息显示，深圳市美矽微半导体股份有限公司取得一项名为“一种LED载板及显示装置”的专利，授权公告号CN223829729U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种LED载板及显示装置，涉及LED显示技术领域。本实用新型所述的LED载板，包括多个拼接头和多个拼接槽，多个所述拼接头和多个所述拼接槽沿所述LED载板的宽度边缘分布，任一所述LED载板的所述拼接头用于与待拼接的另一所述LED载板的所述拼接槽拼接，任一所述LED载板的所述拼接槽用于与待拼接的另一所述LED载板的所述拼接头拼接；所述LED载板包括载板基层和厚铜层，所述厚铜层固定在所述载板基层上，所述拼接头由所述载板基层的宽度边缘和/或所述厚铜层的宽度边缘形成，所述拼接槽由所述载板基层的宽度边缘和/或所述厚铜层的宽度边缘形成。本实用新型可以提高LED载板拼接的稳固性。
天眼查资料显示，深圳市美矽微半导体股份有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4256.7568万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市美矽微半导体股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息138条，此外企业还拥有行政许可12个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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