北京
国家知识产权局信息显示，苏州市惠利华电子有限公司取得一项名为“一种快速散热PCB电路板”的专利，授权公告号CN223829505U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种快速散热PCB电路板，包括基板，所述基板底部安装有散热组件，所述散热组件包括基板底部外壁设置的粘胶层，所述粘胶层底部外壁设置有导热板，所述导热板外部外壁固定连接有一个以上的散热片，且一个以上散热片呈等距离分布，一个以上所述散热片一侧外壁固定连接有同一个出气管，所述出气管内部开设有一个以上的出气孔，且一个以上的出气孔分别处于一个以上散热片的间隙处，一个以上所述散热片均呈波浪型设置，所述出气管一端外壁通过螺栓拆卸连接有进气板，本实用新型通过设置散热组件，能够主动将电路板工作产生的热量进行传导并散发到外界，无需等待热量被动向着外部散发，从而大大增加了装置的散热效果。
天眼查资料显示，苏州市惠利华电子有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州市惠利华电子有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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