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据科技媒体Appleinsider最新梳理，苹果iPhone 18标准版将迎来多项核心升级，涵盖性能、存储、影像等关键领域，且发布时间或打破惯例延后至2027年初，引发行业广泛关注。
AI制图
性能层面，该机将搭载台积电2nm工艺A20芯片，采用WMCM晶圆级多芯片模块封装技术，可在同一封装内整合CPU、GPU等模块，使芯片体积缩小15%，同时优化散热与能效。相较于A19芯片，A20运算速度提升10%-15%，能效优化30%，内存带宽提升约20%，AI任务处理性能可增强30%以上。不过单颗芯片成本或飙升至280美元，苹果是否转嫁成本尚未可知。
存储配置同步升级，内存将从前代8GB跃升至12GB LPDDR5X，配合A20芯片的性能释放，多任务处理与AI运算能力将显著提升，解决高负载场景下的卡顿问题。
影像系统迎来供应链重大调整，苹果将终结索尼独家供应格局，选用三星三层堆叠式CMOS传感器。该传感器采用“PD-TR-Logic配置”，通过堆叠光电二极管、传输层和逻辑层，将处理器直装传感器，大幅缩短数据传输延迟，弱光拍摄能力与动态范围也将同步提升。三星为该项目投资190亿美元在美国建厂，生产线预计2026年3月投产。
外观设计上，iPhone 18标准版大概率沿用iPhone 17模具，机身尺寸约149.62×71.46×7.96mm，配备6.3英寸OLED屏与ProMotion高刷技术，保留灵动岛设计。侧边相机控制按钮或因用户反馈与成本考量简化功能，甚至存在被移除的可能。
发布时间方面，自2025年5月流传的延后消息已获多位分析师印证，苹果或跳过2026年9月常规窗口期，于2027年初推出该机，具体时间仍待官方确认。目前各项升级细节均来自供应链爆料，最终配置以苹果官方发布为准。
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