北京
国家知识产权局信息显示，北京英孚华科科技有限公司取得一项名为“一种全金属密封连接结构及真空腔体组件”的专利，授权公告号CN223825819U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种全金属密封连接结构及真空腔体组件，涉及真空密封连接领域。该结构包括沿轴向依次设置的腔体法兰、第一密封圈、转接法兰、第二密封圈、外接法兰，五者均为金属件，腔体法兰的硬度小于转接法兰和外接法兰的硬度，第一密封圈的硬度小于腔体法兰的硬度，第二密封圈的硬度小于转接法兰和外接法兰的硬度；腔体法兰密封端面设有第一刀口，第一刀口表面设有硬化层；转接法兰两侧密封端面分别设有第二刀口和第三刀口，外接法兰密封端面设有第四刀口；第一刀口和第二刀口分别切入第一密封圈两侧，第三刀口和第四刀口分别切入第二密封圈两侧。实际使用过程中，如无特殊情况，可以不拆卸转接法兰和腔体法兰，仅拆装转接法兰和外接法兰。
天眼查资料显示，北京英孚华科科技有限公司，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，北京英孚华科科技有限公司参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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