北京
国家知识产权局信息显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司申请一项名为“烧结加压模组和键合装置”的专利，公开号CN121398507A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明属于半导体加工技术领域，公开了一种烧结加压模组和键合装置。烧结加压模组包括主体框架，至少两个活动压头设置于所述主体框架内，每个所述活动压头均能够沿第一方向移动；膨胀导向单元包括若干个膨胀导向结构，每个活动压头的四周均设置有膨胀导向结构，其中两个膨胀导向结构分别设置于活动压头沿第二方向的两侧壁并与活动压头滑动连接，其中另外两个膨胀导向结构分别设置于活动压头沿第三方向的两侧壁并与活动压头滑动连接，其中两个膨胀导向结构的连线与其中另外两个膨胀导向结构的连线的交点与活动压头的对称中心轴线重合。本发明能够抑制压头在水平面方向上的无序膨胀，而且能够自适应功率模块上不同高度差的烧结面。
天眼查资料显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司，成立于2020年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，天津中科晶禾电子科技有限责任公司参与招投标项目63次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息99条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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