北京
国家知识产权局信息显示，亿芯微半导体科技（深圳）有限公司申请一项名为“一种多种类芯片堆叠封装结构及制造方法”的专利，公开号CN121398643A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请公开了一种多种类芯片堆叠封装结构及制造方法，制造方法包括：将预堆叠的封装芯片进行面积排序，选择排序结果中第一的封装芯片作为第一芯片，对第一芯片进行兼容引脚布局设计，得到预设引脚的基底芯片；将排序结果中低于第一芯片的其他封装芯片作为第二芯片，将多个第二芯片平铺设置于基底芯片表面，得到芯片组合体；根据预设引脚将各第二芯片的引脚与第一芯片的微凸点对位连接，得到多层堆叠结构；对多层堆叠结构进行整体封装与塑封成型，得到多种类芯片堆叠封装结构。本申请通过省去转接板并采用错位堆叠方式，显著缩短了信号传输路径，有效解决了现有技术中通过转接板导致的信号传输效率低和封装结构可靠性不足的技术问题。
天眼查资料显示，亿芯微半导体科技（深圳）有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1691.708177万人民币。通过天眼查大数据分析，亿芯微半导体科技（深圳）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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