北京
国家知识产权局信息显示，富昱科技（无锡）有限公司取得一项名为“一种电子元件包装用载带的分条装置”的专利，授权公告号CN223823022U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种电子元件包装用载带的分条装置，其包括输送组件、设置于所述输送组件顶部的分条组件和设置于所述输送组件顶部的限位组件，所述底板的顶部固设有输送辊、收纳盘、辊轮，所述固定梁的顶部设有固定板，所述固定板的底部设置有切割刀，所述固定板的四周设有固定框架，所述固定框架的侧面设有插销，所述固定框架的顶部设置有固定横杆，所述限位柱的圆周外壁固设有卡块，所述底座的侧壁设置有固定销，该种电子元件包装用载带的分条装置能根据调节切割刀头的间距来调整载带分条的尺寸，从而满足不同尺寸载带的使用需求，也能快速拆换刀头，使其在刀头不锋利的情况下快速更换，不耽误整体载带的分条效率。
天眼查资料显示，富昱科技（无锡）有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，富昱科技（无锡）有限公司参与招投标项目2次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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