北京
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国家知识产权局信息显示，住友大阪水泥股份有限公司申请一项名为“静电卡盘装置”的专利，公开号CN121400130A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，一种静电卡盘装置，其包括：静电卡盘部件，包含陶瓷材料作为材料；基座，包含金属基复合材料作为材料；及粘接层，将静电卡盘部件与基座粘接，粘接层包含树脂材料与导热性填料，陶瓷材料与金属基复合材料的热膨胀系数之差的绝对值为10ppm/K以下，粘接层中的导热性填料的含有率为50质量%以上且80质量%以下。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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