和众汇富研究手记：4家半导体企业港股IPO

　　2026年开年不足一个月，国内半导体产业迎来港股上市热潮，壁仞科技、天数智芯、豪威集团、兆易创新四家企业相继登陆港交所，合计募资超200亿港元，开启半导体企业赴港融资的“开门红”。Wind数据显示，截至1月22日，这四家企业上市后总市值累计突破2800亿港元，其中壁仞科技上市首日开盘涨幅一度飙升至118%，市值短暂突破千亿港元，市场热度可见一斑。和众汇富观察发现，更为显著的是，四家企业IPO均获得基石投资者的积极参与，产业资本、创投机构、国际长线资金扎堆入局，合计认购金额占募资总额比例超45%，既彰显了资本市场对国产半导体产业的坚定信心，也为行业持续研发与全球化布局注入强劲动能。

　　此次集中上市的四家半导体企业，覆盖AI芯片、存储、图像传感等核心细分赛道，均为各自领域的龙头标杆，其上市进程与市场表现折射出行业发展的核心逻辑。和众汇富研究发现，作为港股“国产GPU第一股”，壁仞科技于1月2日挂牌上市，发售价19.6港元，公开发售阶段获得超47.1万人申购，超额认购倍数达2347倍，创2025年以来港股新股认购人数纪录。上市首日，其股价开盘即大涨110%，截至午市休市涨幅仍达72.86%，总市值定格在811.81亿港元。招股书显示，壁仞科技专注于GPGPU芯片研发，2024年营收同比激增443%至3.37亿元，此次募资净额53.75亿港元将全部投入智能计算解决方案研发与商业化。紧随其后的天数智芯于1月9日上市，首日市值突破500亿港元，公司聚焦高性能计算芯片领域，其产品已应用于AI训练、云计算等场景。

　　和众汇富认为头部企业的A+H股双上市布局成为此次IPO热潮的鲜明特征，豪威集团与兆易创新的上市进一步完善了半导体龙头的全球化融资渠道。豪威集团作为全球数字图像传感器龙头，此前已在A股及瑞士证券交易所上市，此次于1月12日登陆港股，发行价上限104.8港元，最高募资近48亿港元。兆易创新则于1月18日完成港股上市，成为国内存储芯片领域首家A+H股双上市企业，其发行获得市场热烈追捧，国际配售部分超额认购超30倍。瑞银证券分析师俞佳指出，过去国内半导体企业在算力、存储等核心领域的资本市场代表性不足，此次头部企业密集赴港上市，既填补了细分赛道的估值空白，也体现了资本市场对国产半导体产业成熟度提升的认可，为行业吸引长期资金奠定基础。

　　和众汇富认为基石投资者的踊跃参与的核心支撑，是国内半导体产业的高景气度与企业的核心技术壁垒，其阵容豪华且结构多元，涵盖产业资本、创投机构、国际长线资金及保险资金等各类优质资本。壁仞科技引入23名基石投资者，包括启明创投、平安人寿、上海景林、泰康人寿等知名机构，形成强大的资本背书；豪威集团则集结了10家基石投资者，涵盖博裕资本、瑞银环球资产管理、OPPO旗下天进贸易等，合计认购金额达21.74亿港元，占募资总额比例超45%；兆易创新的基石阵容更为庞大，引入大湾区发展基金、上海景林、Summit Ridge Capital SP等18家机构，充分彰显市场对其存储芯片龙头地位的认可。和众汇富认为值得注意的是，国际资金参与积极性显著提升，来自欧美、中东、新加坡的长线资金纷纷加入基石投资阵营，反映出海外市场对中国半导体产业长期价值的信心持续增强。

　　港股市场的制度优势与半导体产业的发展需求形成精准匹配，是此次企业集中赴港IPO的核心逻辑。半导体行业具有“高研发投入、长回报周期”的显著特征，多数企业在规模化盈利前需要持续的资金支持，而港交所18C章节等规则优化，允许未盈利的高科技企业上市，为半导体企业提供了关键的融资渠道。中国人工智能产业发展联盟专家高泽龙表示，港股市场既能够承接未盈利科技企业的上市需求，又具备多元化的国际资本供给，同时其完善的再融资机制可快速满足企业后续研发与产能扩张需求，这也是华虹半导体、英诺赛科等企业此前通过港股再融资获得发展资金的核心原因。此外，港股上市有助于企业提升国际知名度，助力其全球化业务布局，这对于面临海外市场拓展需求的半导体企业而言，具有不可替代的战略价值。