北京
国家知识产权局信息显示，幸亚（苏州）电子工业有限公司取得一项名为“高功率小结构的电阻结构”的专利，授权公告号CN223828291U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电阻技术领域，尤其涉及一种高功率小结构的电阻结构。其包括方形陶瓷外壳、置于所述方形陶瓷外壳内的电阻模组以及用于填充于所述方形陶瓷外壳内将电阻模覆盖住的石英砂混合填充物，所述电阻模组包括置于中间的保险丝块、分别置于所述保险丝块丝周且以所述保险丝块为中心设置的若干电阻块，所述电阻块以保险丝块为中心照顺时针依次布置且串联相接。本实用新型的有益之处：本技术方案将电阻以所述保险丝块为中心环形布置，再通过特殊的连接方式将其依次串联，从而形成整体的条形结构，不进将结构最小化、空间利用最大化，而且具备较大功率配合使用，增加产品在电路中的抗冲击性。
天眼查资料显示，幸亚（苏州）电子工业有限公司，成立于1995年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本410万美元。通过天眼查大数据分析，幸亚（苏州）电子工业有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息30条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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