北京
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国家知识产权局信息显示，赛灵思公司申请一项名为“平铺式计算和可编程逻辑阵列”的专利，公开号CN121400081A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本文中的示例描述了一种三维（3D）管芯堆叠件。3D管芯堆叠件包括可编程逻辑（PL）管芯和堆叠在PL管芯的顶部上的计算管芯。PL管芯包括多个可配置块和在PL管芯的顶侧上的多个第一电连接部。计算管芯包括多个数据处理引擎和在计算管芯的底侧上的多个第二电连接部。三维管芯堆叠件包括多个片，每个片包括多个可配置块中包括的M个可配置块和多个数据处理引擎中包括的N个数据处理引擎。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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