国产GPU芯片“卷疯了”，谁是下一个寒武纪？

最近一个月，摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯接踵摩肩的IPO上市，总市值超8000亿，国产GPU芯片的上市热潮，让媒体感叹，中国股市已经“英伟达学徒遍地”。

如今，又有两家GPU公司计划上市。

1月22日，阿里巴巴计划分拆旗下GPU芯片公司平头哥独立上市，引发广泛关注。据报道，阿里自研GPU已成为2025年出货量最高的国产GPU芯片，公司估值预计超千亿。

就在同一天，腾讯重仓的、被媒体称为“国产GPU四小龙”的燧原科技科创板IPO获受理。招股书显示，45个月内，公司收入近17亿元、亏损52亿元，拟募资60亿元，目前公司估值达182亿元。

据业内人士透露，近两年内国产GPU会有10家左右的上市公司。“GPU芯片在国内会内卷成当年的光伏新能源。”

但和光伏产业不同的是，因为有英伟达的强势和先发，国产GPU目前并没有打开国外更广阔的市场。仅仅是国内市场真的需要这么多GPU千亿巨头，2026年会成为国产GPU内卷之年吗？反观，AI芯片中的“非GPU”赛道，寒武纪已经高达5000亿市值，放眼国产芯片整体大盘，“非GPU”芯片为何没能平分秋色？下一个寒武纪有可能在哪里？

阿里、摩尔集体“卷”国产通用GPU上市

平头哥成立于2018年，是阿里巴巴集团旗下自研芯片的主体，负责各类企业级服务器芯片，并服务于阿里云。

2019年，平头哥就推出了首款AI推理芯片含光800，该芯片基于阿里云的业务场景定制，逐步应用于电商等场景。

2020年前后，平头哥内部启动了应用于AI训练、推理的通用GPU芯片研发。2023年初，就在阿里内部完成了研发和场景验证。

2025年9月，央视报道曝光了平头哥自研的用于AI服务器的GPU芯片参数，整体性能和英伟达的H20相当。

如今，阿里平头哥终于迎来了IPO上市机遇。

实际上，英伟达AI芯片入华受限激发国产AI芯片需求、科创板和港股市场放宽硬科技公司上市条件，国产AI芯片正在迎来上市窗口期。

创业公司方面，摩尔线程（688795.SH）于去年12月5日以114.28元/股的价格登陆科创板至今涨幅达446%，市值为2937亿元。

此外，沐曦股份、壁仞科技、天数智芯三家通用GPU公司都已经成功实现IPO上市。

相对于这些公司，另一家“国产GPU四小龙”公司燧原科技创立于2018年3月，是中国云端AI芯片领域企业之一，公司创始团队来自AMD、紫光等公司。成立至今，燧原自研迭代四代架构5款云端AI芯片，构建了覆盖AI芯片、AI加速卡及模组、智算系统及集群和AI计算及编程软件平台的产品体系。

燧原科技招股书显示，2022年至2024年公司实现营业收入分别为9010.38万元、3.01亿元、7.22亿元；实现净利润分别为-11.16亿元、-16.65亿元、-15.10亿元。2025年1-9月，燧原营收5.4亿元，同期净亏损8.9亿元，45个月内累计亏损超过52亿元。

不过，无论是摩尔线程还是阿里平头哥，GPU赛道太挤了。

根据高盛全球投资研究部的模型预测，在全球AI芯片市场，非GPU芯片出货占比将呈现明确上升趋势，预计将从2025年的38%，逐步增长至2027年的45%。如果根据IDC预测，非GPU芯片市场占比甚至已达到50%以上。

GPU市场萎缩并非偶然，核心症结在于其架构设计缺陷已难以适配新一代算力需求。

早在2024年，英伟达CEO黄仁勋曾表示，Blackwell GPU确实存在设计上的重大缺陷，虽然不影响正常功能，但却导致了良品率非常低。为了解决这一问题，英伟达不得不重新设计多达7颗芯片，他强调这次的缺陷绝对是由于英伟达自己的设计错误引起的，而非台积电工艺或制造方面的问题，随之而来的是Blackwell GPU全球销售面临承压。

另一方面，国产GPU公司数量持续增加，IPO数量增加。难怪业内人士普遍担忧，融到大把资金的国内GPU公司，2026年怕是在产品定位和国内市场拓展上持续内卷。

寻找非GPU赛道的下一个寒武纪

反观目前 AI 芯片的主流架构另一阵营，即包含谷歌TPU和groq的可重构数据流等架构的非GPU架构。

相较于通用GPU，非GPU架构中的ASIC（专用芯片）针对特定模型所需算子进行优化定制，运行效率更高、性价比更优，具备显著优势；而可重构数据流则可以在保留通用性的同时，通过动态重构芯片算子，获得趋近于ASIC的能耗表现。

随着非GPU AI芯片能够实现万亿参数大模型全流程训练的落地能力，进一步提升市场对于非GPG芯片市场预期。

伴随大模型演进、生成式AI爆发及产业智能化加速，头部互联网企业正持续加大AI投入，预计到2028年，字节跳动、阿里巴巴和腾讯的AI资本支出将占据中国AI资本 支出的近50%。与此同时，国外谷歌、亚马逊、Meta和微软等公司都在自研和量产非GPU架构的AI芯片。

很显然，非GPU架构AI芯片已经是大势所趋，未来潜力超越GPU赛道。那么，谁是下一个5000亿市值的寒武纪？

其中，在海外市场，谷歌TPU、Groq、SambaNova都是可重构数据流架构的非GPU AI芯片市场的“头部玩家”。其中，谷歌在2025 年11月发布Gemini3 大模型，该模型由谷歌采用自研TPU训练完成，不仅在效能层面超越英伟达GPU产品，而且在推理成本上下降约70%；而英伟达200亿美元收购Groq背后，在于其LPU芯片速度比英伟达H100快10倍，成本仅为其十分之一。

如今，AI算力已经从“算得更快”，转向算力的性价比、可持续性。

那么在国内，昆仑芯、清微智能等非GPU公司都在发力成熟的商业化落地。其中，昆仑芯前身百度智能芯片及架构部自2011年起布局AI芯片，2021年4月份完成首轮融资并独立运营，如今计划IPO上市，高盛数据显示，昆仑芯2025年销售额预计达35亿元；而清微智能是可重构数据流架构（RPU）AI芯片赛道公司，最近宣布完成超20亿元的融资，估值超200亿，与寒武纪、摩尔线程等千亿市值的上市企业成为北京“四大明星芯片企业”。

如今，随着AI产业持续在千行百业领域落地应用，作为基础层的AI算力市场将迎来新的发展机遇。

根据中信证券研究部预计，初步预计到2030年，全球新增算力需求将是2025年的10-39倍，假设单位算力价格年均下降15%-25%，预计到2030年，全球 AI 芯片市场空间高达6万亿-12万亿元人民币，约为2025年的5-9倍。

英伟达CEO黄仁勋近期在达沃斯世界经济论坛上表示，人类历史上最大规模的AI基础设施建设已经在进行，业内现已投入了几千亿美元，还有价值数万亿美元的基础设施需要建设。“可以看到，现在AI产业在芯片层面的增长令人难以置信。”

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