北京
国家知识产权局信息显示，北京华信泰科技股份有限公司取得一项名为“一种芯片原子钟的半导体制冷片TEC的控温系统”的专利，授权公告号CN223827963U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，一种芯片原子钟的半导体制冷片TEC的控温系统，其特征在于包括下固定板，所述下固定板上设置保温壳体盖，所述保温壳体盖上设置转接板，所述转接板上设置CSAC原子钟，所述保温壳体盖上设置保温壳体，所述下固定板上设置固定立柱，所述固定立柱上设置上固定板，所述上固定板上设置温控主板，所述下固定板上设置半导体制冷片TEC，所述下固定板上设置外壳，所述下固定板上设置外壳面板；将半导体制冷片TEC涂敷导热硅脂后与底壳实现无间隙接触，除半导体制冷片TEC外其余金属部分应与外壳无接触从而避免对升降温效率及结果的影响，采用正负电源控制芯片集成于温控主板上控制半导体制冷片TEC实现升温或降温的功能，从而使钟外环境温度稳定在某一预期设定值。
天眼查资料显示，北京华信泰科技股份有限公司，成立于2008年，位于北京市，是一家以从事互联网和相关服务为主的企业。企业注册资本3487.3256万人民币。通过天眼查大数据分析，北京华信泰科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目28次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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