北京
国家知识产权局信息显示，深圳市森东宝科技有限公司申请一项名为“温度偏差校正方法、系统及温度控制器”的专利，公开号CN121386978A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体制造领域，公开了一种温度偏差校正方法、系统及温度控制器，其包括在晶圆卡盘的待测区域表面设置至少一个表面测温点，晶圆卡盘内部固定安装一个嵌入式温度检测装置，所述嵌入式温度检测装置与所述表面测温点之间存在固定的几何位移；将所述晶圆卡盘的工作温度逐步调整至多个预设的参考温度值，并在每个所述参考温度值下，当所述晶圆卡盘的温度达到热平衡状态时；本发明通过在晶圆卡盘表面设置测温点、内部安装嵌入式温度检测装置，同步采集热平衡状态下的表面实际温度与内部温度数据，生成精准描述两者映射关系的温度补偿模型，再结合外部温控设备的闭环反馈控制，可有效校正温度偏差，使卡盘表面温度稳定在目标设定值。
天眼查资料显示，深圳市森东宝科技有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市森东宝科技有限公司参与招投标项目87次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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