三星HBM4E研发进度曝光；兆易创新2025年业绩预增；仁宝：内存成本占PC零部件比重已翻倍

【热点速读】

1、三星HBM4E研发进度曝光

2、兆易创新2025年业绩预增

3、威刚：2025年税前净利润突破百亿新台币，对整体市况维持正向看法

4、仁宝：内存成本占PC零部件比重已翻倍

5、联发科：AI ASIC目标拿下10-15%市占率

1、三星HBM4E研发进度曝光

据韩媒报道，三星第七代高带宽内存 (HBM) HBM4E 的开发流程已经进入基础芯片的后端设计阶段，这意味着该芯片的研发过程已经过半。

开发的后端阶段是指在寄存器传输级逻辑电路设计完成后，对基础芯片的物理电路进行定位和连接。这一阶段完成后，完成的设计数据将被发送给芯片代工厂商，以准备进行生产流片。

三星最近制定了新的HBM开发路线图，并已通知其供应商，要求他们在3月份之前制定供应计划。新的路线图包含了HBM4、HBM4E和HBM5的研发和生产计划。总体而言，三星正在根据客户需求定制这些芯片，并加快其商业化进程。

2、兆易创新2025年业绩预增

兆易创新发布2025年度业绩预增公告。预计全年实现营业收入92.03亿元左右，同比增长25%左右；归属于上市公司股东的净利润约16.1亿元，较上年同期增加5.07亿元左右，同比增幅达46%左右。

业绩增长的核心驱动力来自主营业务。技术层面，2025年AI算力建设提速带动市场需求激增，兆易创新面向PC、服务器、汽车电子等领域的产品深度受益；行业层面，存储行业周期稳步上行，供需结构优化推动产品价量齐升，叠加公司多元化产品布局的协同效应，为业绩增长筑牢基础。

3、威刚：2025年税前净利润突破百亿新台币，对整体市况维持正向看法

威刚公告2025年12月自结损益，单月营业净利润25.47亿元（新台币，下同），累计2025年全年营业净利润91.62亿元，税前净利首度突破百亿元，达102.48亿元，同比增长1.71倍，全年获利表现明显优于2024年。

展望2026年营运，威刚对整体市况仍维持正向看法。预计DRAM与NAND Flash供给面仍受产能配置影响而相对吃紧，报价走势维持向上态势。

4、仁宝：内存成本占PC零部件比重已翻倍

笔记本电脑代工大厂仁宝电脑总经理兼CEO Anthony Peter Bonadero近日表示，相对正常情况下内存占一台PC零部件成本的15~18%，现在最高已达到将近40%。

Bonadero透露，因存储缺货与涨价情况持续，部分客户已在相对低价时进行备货，这一现象已在去年第四季显现，预期今年第一季将持续。并预期随着备货量逐步提升，但需求没跟上或放缓，真正的影响可能会在今年第二季开始浮现。

他表示，当前内存供应紧张态势或将延续至2027甚至2028年，但短缺程度预计不会回到五年前的水平；仁宝正与三大内存原厂保持紧密协作。PC产业各方将通过提价、配置调整与成本优化等多种方式应对。

5、联发科：AI ASIC目标拿下10-15%市占率

联发科预估，随着AI服务器与高效能运算需求急遽升温，整体AI ASIC市场规模至少将达500亿美元。

目前，联发科已完成首颗与美系CSP 客户合作的AI ASIC专案Tape-out，2026年企业级ASIC营收可突破10亿美元，将积极争取更多新业务，2027年营收可达数十亿美元，并目标以市场占有率达10%至15%以上为目标。