北京
国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“研磨垫修整装置”的专利，授权公告号CN223820329U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体制造技术领域，提供了一种研磨垫修整装置。所述装置包括：固定支架，固定设置于研磨垫的边缘，所述固定支架与所述研磨垫之间具有一间距；摆臂，其第一端固定连接至所述固定支架，其第二端能够延伸至所述研磨垫的上方，所述摆臂能够围绕所述固定支架平扫；多个修整器，均连接至所述摆臂，并能够在所述摆臂的带动下对所述研磨垫的表面进行修整。通过在摆臂上安装多个修整器，多个修整器可以同时工作，覆盖研磨垫的不同区域，可以使得修整时间大幅缩短，提升了CMP工艺的整体效率，减少了因运动带来的振动和位置偏差，提高了修整精度和一致性，避免局部过度磨损，使得研磨垫的使用寿命得以延长。
天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1790638.7534万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1949次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1327条，此外企业还拥有行政许可200个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
