北京
国家知识产权局信息显示，江苏芯诺半导体科技有限公司申请一项名为“一种单晶硅片加工夹具”的专利，公开号CN121374883A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种单晶硅片加工夹具，涉及单晶硅加工技术领域，包括安装环套、驱动齿环、一级夹具组件、导向件、二级夹具组件及驱动单元。安装环套作为承载基体，顶部设驱动齿环，内圈装一级夹具组件，外壁固接导向件，导向件内安装二级夹具组件，驱动单元内置由有安装环套以联动两级夹具。针对不同厚度硅片，薄硅片通过驱动电机一带动驱动齿环，经斜推头推动硅片夹板夹持；厚硅片通过驱动电机二联动驱动环，配合对中抱臂对中后，由硅片抱臂夹持。夹具集成分级夹持与精准导向结构，兼具防护设计，适配性强、夹持精准，能避免硅片损伤，适配自动化加工，提升加工效率与合格率。
天眼查资料显示，江苏芯诺半导体科技有限公司，成立于2021年，位于盐城市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯诺半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可23个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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