北京
国家知识产权局信息显示，长春光华微电子设备工程中心有限公司申请一项名为“一种用于超薄晶圆的多参数逐层激光隐切方法及装置”的专利，公开号CN121373850A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请提供了一种用于超薄晶圆的多参数逐层激光隐切方法及装置，涉及激光切割领域，包括：根据激光隐切模型配置对待切割晶圆进行隐切的隐切策略，其中，激光隐切模型包括晶圆参数与隐切参数的映射关系；基于隐切策略对待切割晶圆进行隐切，包括：将待切割晶圆从上到下划分为表层、中间层和底层；自动调整激光焦点的位置使其分别聚焦于表层、中间层和底层；采用不同的隐切参数依次对表层、中间层和底层进行至少三次切割；其中，表层和底层的厚度相同，且，中间层的厚度大于表层和底层的厚度。本申请实现了激光功率、脉冲频率、扫描速度等参数的协同调整，通过不同参数间的交互作用，为不同加工需求提供最优参数方案。
天眼查资料显示，长春光华微电子设备工程中心有限公司，成立于2002年，位于长春市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本3573.73万人民币。通过天眼查大数据分析，长春光华微电子设备工程中心有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息100条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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