北京
国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“晶圆加热装置及半导体设备”的专利，授权公告号CN223829773U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请涉及一种晶圆加热装置及半导体设备，用于承载晶圆并对其加热；该晶圆加热装置包括加热盘和加热电缆；加热盘的上表面用于承载晶圆，下表面具有螺旋盘绕的电缆槽；加热电缆，对应嵌设于电缆槽内；其中，加热电缆以加热盘的几何中心呈中心对称；靠近加热盘中心的各加热电缆之间在加热盘的径向上的间距大于远离加热盘中心的各加热电缆之间在加热盘的径向上的间距。本申请有利于提高晶圆在加热过程中的温度均匀性，从而有利于形成厚度均匀的工艺薄膜，进而有利于提高晶圆的电学性质。
天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1790638.7534万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1949次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1327条，此外企业还拥有行政许可200个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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