国家知识产权局信息显示,广东芯粤能半导体有限公司申请一项名为“一种可变扭力机械式晶圆夹持器”的专利,公开号CN121368370A,申请日期为2025年8月。
专利摘要显示,本发明公开了一种可变扭力机械式晶圆夹持器,本发明涉及IC制造半导体硅晶圆搬运技术领域,包括第一夹爪,其包括第一手持端和第一夹持端,所述第一手持端和所述第一夹持端之间设置有铰链孔;第二夹爪,其包括第二手持端和第二夹持端,所述第二手持端和所述第二夹持端之间设置有铰链,所述铰链穿过所述铰链孔,将所述第二夹爪与所述第一夹爪铰接;限位装置,其设置在所述第一手持端与所述第二手持端之间,通过调节所述限位装置,调节并固定在通过所述第一夹持端和所述第二夹持端夹持晶圆时,所述第一手持端与所述第二手持端之间的抵近距离;本发明通过设置限位装置避免人为用力过大的操作将晶圆夹碎,可控制扭力保证每片晶圆受力均一致。
天眼查资料显示,广东芯粤能半导体有限公司,成立于2021年,位于广州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本45793.1035万人民币。通过天眼查大数据分析,广东芯粤能半导体有限公司参与招投标项目49次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息84条,此外企业还拥有行政许可99个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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