传AMD正在开发Gorgon Halo处理器，系Strix Halo的小幅升级

近日，业界传闻AMD正在开发代号为“Gorgon Halo”的产品，该产品定位为“Strix Halo”系列的小幅升级版本。

据传，“Gorgon Halo”将沿用与移动端“Gorgon Point”更新相同的策略，即在核心架构保持不变的前提下，主要通过提升CPU和集成GPU（iGPU）的运行频率来实现性能增益。

Strix Halo（即Ryzen AI Max系列）以其强大的集成图形性能著称，旗舰型号Ryzen AI Max+ 395配备16核/32线程Zen 5 CPU、高达80MB总缓存，以及完整的Radeon 8060S iGPU（40个计算单元，加速频率2.9 GHz）。

而Gorgon Halo预计将针对这些关键部件进行频率优化，参考“Gorgon Point”在移动端的表现，iGPU加速频率有望从2.9 GHz提升至接近或达到3.1 GHz水平，同时CPU核心频率亦将相应上调，从而在AI计算、内容创作和高负载图形任务中带来更显著的性能提升。

据可靠行业消息来源透露，AMD预计将在2026年内逐步停止为Strix Halo系列引入全新SKU。CES 2026上，AMD已补充了两款型号，分别是Ryzen AI Max+ 392（12核/24线程，完整40 CU iGPU）和Ryzen AI Max+ 388（8核/16线程，同样保留40 CU iGPU），以覆盖更多产品定位并扩展市场应用。这些补充表明Strix Halo家族已趋于完整，而“Gorgon Halo”将作为后续迭代接棒。

请注意：现阶段，“Gorgon Halo”系列已经不是PPT阶段，据传，AMD已开始向合作伙伴分发工程样品，这标志着项目进入开发后期，验证和优化工作正在加速推进。工程样品的流通通常预示量产准备进入尾声，相关产品有望于2026年下半年逐步进入市场，包括高端轻薄笔记本、工作站级设备以及迷你PC等应用场景。

总体而言，“Gorgon Halo”的出现标志着AMD Halo平台进入稳定迭代阶段。在Zen 6和RDNA 5等下一代架构（预计2027年登场）到来之前，频率提升将成为维持产品竞争力的核心手段。该策略已在Ryzen AI 400（“Gorgon Point”）系列上得到验证，通过小幅调整实现性能与功耗的更好平衡。

业界预计，“Gorgon Halo”可能以Ryzen AI Max 400系列形式正式亮相，进一步巩固AMD在高性能集成计算领域的领先地位。小编将在第一时间分享更多相关最新动态和爆料，敬请关注。