北京
国家知识产权局信息显示，山东精诚志芯半导体有限公司取得一项名为“避免污染气体残留腐蚀基板的半导体元件制造机构”的专利，授权公告号CN223829787U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种避免污染气体残留腐蚀基板的半导体元件制造机构，包括上部壳体组件、下部壳体组件、元件放置组件、氮气供应组件、废气排出组件，氮气供应组件包括依次衔接的氮源连接管、恒压调节装置、净化机、电动开关装置、加热管组件、上连接分管、喷射组件，废气排出组件包括上连接腔体、排气增幅组件、下排气管路。半导体刻蚀装备上，基板工程进行后，因表面残留的气体在大气中暴露时，和大气中的气体反应后形成水分。本申请一方面采用氮气供应组件向元件放置组件喷射以一定的温度以及压力供应的氮气，另一方面采用废气排出组件排除污染气体，解决了污染气体对半导体元件的残留腐蚀问题。
天眼查资料显示，山东精诚志芯半导体有限公司，成立于2023年，位于菏泽市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，山东精诚志芯半导体有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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