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国家知识产权局信息显示，英飞凌科技奥地利有限公司申请一项名为“具有带有电绝缘厚度匹配层的管芯组件的半导体封装”的专利，公开号CN121368425A，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本公开涉及具有带有电绝缘厚度匹配层的管芯组件的半导体封装。一种半导体封装包括层压封装主体以及被嵌入到所述层压封装主体内的管芯组件。所述层压封装主体包括相互堆叠的多个层压介电层和被插入在所述层压介电层之间的金属化层。所述管芯组件包括：导热衬底，包括平面上表面；半导体管芯，被安装在所述导热衬底的所述平面上表面上；以及电绝缘厚度匹配层，被形成在所述导热衬底的所述平面上表面上并且包围所述半导体管芯。所述电绝缘厚度匹配层的上表面与所述半导体管芯的上表面基本上共面。所述电绝缘厚度匹配层的所述上表面和所述半导体管芯的所述上表面形成所述管芯组件的上表面。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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