北京
国家知识产权局信息显示，瓷金科技（河南）有限公司;瓷金科技（登封）有限公司;瓷金科技（郑州）有限公司申请一项名为“封装底座及其制备方法、封装结构和电子元件”的专利，公开号CN121368423A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请涉及电子元件封装技术领域，提供封装底座及其制备方法、封装结构和电子元件。封装底座包括基底和磷镍合金层。其中，基底的表面设置有连接层。磷镍合金层设置于连接层背离基底的一侧，磷镍合金层的厚度低于6μm，磷镍合金层中含有磷的质量占比低于13%。本申请利用磷镍合金层替代了传统技术中镀镍+镀金的结构，不仅简化了封装结构而且还降低了贵金属的使用，降低了封装结构的成本。
天眼查资料显示，瓷金科技（河南）有限公司，成立于2015年，位于郑州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，瓷金科技（河南）有限公司参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息108条，此外企业还拥有行政许可14个。
瓷金科技（登封）有限公司，成立于2019年，位于郑州市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，瓷金科技（登封）有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可2个。
瓷金科技（郑州）有限公司，成立于2017年，位于郑州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5467.1963万人民币。通过天眼查大数据分析，瓷金科技（郑州）有限公司共对外投资了3家企业，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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