Apple Watch11详细拆解，零部件一览

2025年智能手表新品一一拆解。

Apple Watch Series 11是第 11 代 Apple Watch，于 2025 年 9 月 19 日与 iPhone 17 系列和 AirPods Pro 3 一同发布。Apple Watch 并非首款智能手表；第一代产品于 2015 年发布，是继其他智能手表厂商之后推出的。在此之前，2010 年代初期涌现出许多备受瞩目的智能手表，包括 Fossil 开发的 Meta Watch、意大利 SAP 开发的 I'm Watch、韩国 LG 开发的 G Watch、三星开发的 Galaxy Gear 以及摩托罗拉开发的 MOTO 360。这些智能手表大多具备与当前智能手表类似的功能，并且大多运行 Android Wear 系统。Apple Watch 于 2015 年首次亮相，运行的是专属的 Watch OS 系统，专为与 iPhone 配合使用而设计。自那时起，Apple Watch 不断发展，每年都会新增功能。

Apple Watch11的内部构造

图1展示了 2025 年款 Apple Watch Series 11 的拆解图。其内部包含生物识别传感器、电池、TAPTICS 芯片、SIP（系统级封装）处理板和显示屏。图 1 右上角显示的是一个 500 日元硬币大小的 SIP。由于内部元件被密封在模具中，因此无法看到。

图1：Apple Watch11将于2025年9月发布。来源：Techanalye 报告

图2展示了 Apple Watch Series 11（蜂窝网络版）SIP 的内部结构。SIP 背面配备了 IMU 运动传感器，但图中未显示。脱模后，可以看到内部安装的众多硅元件，以及元件之间的互连。此外，还布置了许多被动元件，处理器部分则堆叠了存储器、数字和模拟元件（例如电源 IC）。

图2：Apple Watch11的SIP内部结构。来源：Techanalye 报告

图2展示了反向展开的硅芯片，电路面朝外。实际上，硅芯片的电路面是连接到基板上的，因此其外观与图 2 所示并不相同。其结构与许多计算机主板（PC 和智能手机）类似。它由信息处理和通信组件构成，例如通信部分（左上）、处理器部分（左下）以及模拟组件（右侧），包括电源和音频。芯片上印有公司标志，以便用户快速识别制造商，其中大部分是苹果公司。苹果公司负责处理大部分信息处理和通信功能。Apple Watch Series 11 的最大改进在于加入了 5G Redcap 通信功能。虽然 Apple Watch Series 3 至 10 支持 LTE 数据通信，但已被 5G Redcap 取代。这款 5G 芯片组由中国台湾联发科科技制造，苹果公司首次在 Apple Watch Series 11 上采用联发科的芯片。

比较Apple Watch 10和11

图3对比了去除模具后的 Apple Watch Series 10 和 Series 11 的内部封装结构 (SIP)。主处理器和电源基本相同。最大的区别在于广域数据通信，LTE 调制解调器被 5G Redcap 取代。Series 3 使用的是高通 LTE 调制解调器，而 Series 4 则采用了英特尔的 XMM7420。在苹果于 2019 年收购英特尔移动业务后，XMM7420 一直使用到 2024 年。2025 年标志着七年来调制解调器的首次更换。这七年的变化体现在芯片面积上。采用 28nm 工艺制造的 LTE 调制解调器芯片，现在最新的 5G Redcap 采用的是 6nm 工艺。所需面积约为之前的四分之一，这充分体现了小型化的优势。节省下来的空间被用于更精确的电源控制和其他功能。

图3：Apple Watch10/11内部 SIP 对比。来源：Techanalye 报告

表1显示了历代 Apple Watch 的 SIP 芯片和主处理器。SIP 芯片的形状和处理器每两到三年更换一次。根据以往的周期，2026 年 Apple Watch Series 12 的处理器很可能也会更换。

表1：历代 Apple Watch机型的SIP和主处理器。来源：Techanalye 报告

拆解谷歌Pixel Watch4

图4显示了谷歌智能手表“Google Pixel Watch 4”，该手表于 2025 年 10 月发布。谷歌采用了一种传统的设计，将功能芯片安装在电路板上。

图4：谷歌 Pixel Watch4，将于2025年10月发布。来源：Techanalye 报告

图5展示了 Google Pixel Watch 4 的主要芯片。它配备了由 Google 和高通共同开发的通信芯片（支持超宽带和 NFC），以及高通的 SoC（系统级芯片）“骁龙 W5（以下简称 W5）”。高通 W5 兼容最新的 Android Wear 操作系统，是除 Google 以外的其他公司常用的智能手表处理器。内存采用 POP（封装堆叠）技术，处理器部分采用双硅结构，数字和模拟电路分离（图 5 右下角）。它采用三星 4nm 工艺制造，并集成了 CPU、GPU 和 LTE 功能。

图5：谷歌 Pixel Watch4的主芯片。来源：Techanalye 报告

三星和华为最新款智能手表拆解

图6展示了三星 Galaxy Watch 7，该手表于 2024 年发布。其内部搭载了三星自主研发的处理器 EXYNOS W1000，采用三星 3nm GAA（Gate-All-Around，全方位栅极）工艺制造。虽然其配置与高通 W5 几乎相同，但 3nm 制程工艺使其能够集成更多功能，并且拥有比 W5 更多的 CPU 和 GPU 核心。

图6：Galaxy Watch7，将于2024年7月发布。来源：Techanalye 报告

图7展示了华为于2025年2月发布的智能手表HUAWEI Watch D2，该手表具备血压测量功能。它配备了用于血压测量的压力传感器和袖带，其工作原理与典型的家用血压计相同。2019年，欧姆龙发布了Heart Guide，这是一款可穿戴式血压监测仪（手表血压监测仪），其使用的微型鼓风机与本文中提到的华为手表血压监测仪所用的微型鼓风机相同，均来自村田制作所。欧姆龙无疑是手表血压监测仪的先驱，但作为一款智能手表，它的功能较为基础，并未取得突破性进展。

图7：华为 Watch D2压力表。来源：Techanalye 报告

图8展示了 HUAWEI Watch D2 的内部结构。它由村田制作所生产的气泵加压。作为最新款产品，它不仅可以测量血压，还能结合多种生物传感器处理各种健康信息。

图8：华为 Watch D2主要组件/芯片。来源：Techanalye 报告

图9展示了华为在2025年第四季度发布的新机型。图9：HUAWEI Watch GT 6 Pro和HUAWEI Watch Ultimate 2的内部结构及其主要芯片。来源：Techanalye报告

尽管智能设备的增长速度放缓，但其内部的演进仍在持续进行。

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