广东
DEI1026 是一款专为航空电子设计的 6 通道离散-数字接口芯片，可把“开/地”两种离散信号转成 TTL/CMOS 兼容的三态数字信号。应用于航空电子、航天设备及高可靠性工业系统。
型号
封装
工作温度
适用场景
DEI1026-G
16L SOIC（塑料）
-55°C ~ +85°C
商业/工业
DEI1026-WMB
16L 陶瓷SOP
-55°C ~ +125°C
军工/航天
塑料封装(DEI1026-G) ：标准商用，适用于 普通工业 或 商业航空。
陶瓷封装(DEI1026-WMB)：军工级筛选，适用于极端环境，如 太空、高辐射或超低温。
电气参数
供电：VDD 4.5V~5.5V(典型5V)
输入特性：
接地检测电压(逻辑高输出)：≤3V
开路检测电压(逻辑低输出)：≥3.5V
输入电阻：接地状态0~100Ω，开路状态≥100kΩ
输出特性：
TTL/CMOS兼容：高电平≥2.4V(TTL)或VDD-50mV(CMOS)
驱动能力：±5mA(TTL)，±100mA(CMOS)
延迟：
信号传输延迟：150ns(塑料)/170ns(陶瓷)
使能响应时间：25~30ns(高阻切换)
工作温度：塑料-55°C~+85°C，陶瓷-55°C~+125°C
防护：静电防护(JEDEC Class 1)，浪涌耐受(MIL-STD-704A)
封装热阻：塑料θJA=74°C/W，陶瓷θJC=23°C/W
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