长电科技/联电下场竞赛，CPO成算力新宠

1月21日，长电科技宣布，公司光电合封（Co-packaged Optics，CPO）产品技术领域取得重要进展。

长电科技进一步指出，基于XDFOI®多维异质异构先进封装工艺平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付，并在客户端顺利通过测试。

随着人工智能和高性能计算工作负荷的快速增长，系统对高带宽、低延迟和能效优化的光互连技术需求持续提升。CPO通过先进封装技术实现光电器件与芯片的微系统集成，为下一代高性能计算系统提供了更紧凑、更高效的实现路径。

CPO在纵向扩展（Scale Up）和横向扩展（Scale Out）网络中都能起到关键作用，被视为下一代算力基础。同时，随着硅光产业链各环节持续协同推进，CPO相关的产业生态正在逐步完善，覆盖从设计、制造到封装、测试及系统验证等关键环节。

值得一提的是，除了长电科技外，晶圆代工大厂联电也在积极部署CPO技术，并计划2027年实现量产。

据报道，联电正积极执行成熟制程升级计划，正式卡位CPO世代。

近年来，联电致力于提升成熟制程的附加价值，将22/28纳米制程导向更具竞争力的特殊制程应用。市场消息表示，联电新加坡Fab 12i P3新厂在此战略中扮演关键角色。该厂不仅以22/28纳米制程作为营运主轴，服务通信、车用、物联网与AI等应用市场，更进一步强化在CPO应用的布局。

据了解，该厂的22纳米产线已具备衔接硅光子产品的成熟制程基础。针对外界关注的布局进度，联电官方回应证实，在特殊制程的推进上，硅光子确实是公司积极投入的重点技术之一。市场消息进一步指出，目前该厂内部已同步规划光电整合相关模组，预计于2026年启动风险试产（Risk Production），并全力朝向2027年量产的目标推进。

事实上，为了加速技术落地，联电采取了强强联手的策略。联电近期正式宣布，与全球领先的半导体技术创新研发中心-比利时微电子研究中心（IMEC）签署技术授权协议。通过这项合作，联电引进了IMEC经过验证的“iSiPP300”硅光子制程平台。

业界分析指出，随着AI数据负载日益增加，传统的铜导线互连（Copper Interconnect）在带宽与能耗上已面临瓶颈。CPO技术将光学引擎与运算芯片进行“共同封装”，大幅缩短了电子信号的传输距离。相较于传统的可插拔光模组，CPO具备降低功耗与延迟，减少对高功耗数字信号处理器（DSP）与长距离铜线的依赖，提升带宽密度等优势，能显著提升数据传输效率，满足数据中心对超高带宽需求的优势。（文章整理自长电科技、科技新报）