北京
国家知识产权局信息显示，渠梁电子有限公司申请一项名为“一种封装基板加工方法以及封装基板”的专利，公开号CN121368418A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种封装基板加工方法以及封装基板，包括以下步骤：提供载板；在释放层背离载板的一侧贴合溅镀金属层，并在溅镀金属层背离载板的一侧划分桥接区和连接中介区，连接中介区位于桥接区外围，且连接中介区紧邻桥接区；提供一模块芯片，将模块芯片通过第一塑封材料部与连接中介区处的溅镀金属层键合；提供一桥接芯片，将桥接芯片放置于桥接区，将桥接芯片通过第二塑封材料部键合于溅镀金属层；对模块芯片和桥接芯片进行研磨，并使得模块芯片的第一铜柱向外暴露，桥接芯片的第二铜柱向外暴露；使用激光灼烧释放层。本发明采用模块芯片与桥接芯片分步键合、再统一研磨的方式，有效避免因直接电镀造成的铜柱密度异常问题。
天眼查资料显示，渠梁电子有限公司，成立于2017年，位于泉州市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本92431.7万人民币。通过天眼查大数据分析，渠梁电子有限公司参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可59个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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