北京
国家知识产权局信息显示，西安紫光国芯半导体股份有限公司申请一项名为“一种芯片堆叠结构及模组设备”的专利，公开号CN121368398A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种芯片堆叠结构及模组设备。该芯片堆叠结构包括：中介层、N个功能芯片和微通道基板，N取大于0的整数；所述N个功能芯片的第一表面与第二表面相背设置，所述第一表面为设置有功能电路的表面，所述第一表面与所述中介层固定连接，以通过所述中介层实现所述功能芯片之间的电互连；所述第二表面与所述微通道基板贴合连接，所述微通道基板上开设有微通道，所述微通道与液冷系统连接以作为冷却液的流通通道，为所述N个功能芯片提供散热。通过本申请提供了一种提升热量从功能芯片到封装外部的传导效率，提高温度分布的均匀性，延长功能芯片寿命，且结构简单，兼容现有封装工艺，散热成本低的芯片堆叠结构方案。
天眼查资料显示，西安紫光国芯半导体股份有限公司，成立于2006年，位于西安市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本13632.071万人民币。通过天眼查大数据分析，西安紫光国芯半导体股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目43次，财产线索方面有商标信息57条，专利信息814条，此外企业还拥有行政许可23个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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