北京
据财联社消息，近日，台积电拟持续加大对先进封装技术的投资，其计划升级龙潭AP3工厂现有的InFO设备，同时在嘉义AP7工厂新建一条WMCM生产线。到2026年底，台积电WMCM产能将达到每月约6万片晶圆，并有望在2027年翻一番，达到每月12万片。2026年台积电资本开支指引为520-560亿美元，其中明确将10-20%用于先进封装、测试及掩膜版制造等领域，较此前约10%的比例显著上修，反映了公司对先进封装战略地位的极度重视，预计其先进封装收入贡献将从2025年的约8%提升至2026年的10%以上，未来五年增速将高于公司整体水平。
具体来看，台积电本次新建的WMCM（晶圆级芯片模组）作为面向高端AI芯片的先进封装技术，是继CoWoS之后进一步提升芯片集成度和性能的核心路径，其产能的快速扩张旨在解决当前先进封装产能供不应求的瓶颈，满足下一代AI训练/推理芯片对更大带宽、更高存储容量和更优散热性能的需求。
据报道，苹果公司Apple Intelligence与谷歌Gemini深度结合，计划为iPhone 18搭载的A20系列芯片过渡到2nm工艺，同时将该芯片的封装技术从目前的InFO（集成扇出型）工艺升级到WMCM，是台积电新建WMCM产能的直接导火索。
当前，芯片制程已逼近物理极限，在后摩尔时代，先进封装已从辅助环节跃升为决定算力性能的核心竞争力之一，封装环节在半导体产业链的价值持续提升。
展望后市，机构报告预测，全球先进封装2024–2030年市场规模预计由约460亿美元扩容至约800亿美元。
落脚到A股市场，海外CoWoS产能长期满载导致的订单外溢，为国内企业提供了客户导入与产品验证的窗口，叠加国内先进封装产业正处于“技术突破”与“份额提升”的共振期，关注国内布局先进封装领先的相关封测企业。（光大证券微资讯）
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