北京
国家知识产权局信息显示，天通控股股份有限公司;天通银厦新材料有限公司申请一项名为“一种提升大尺寸晶体材料性能的退火方法”的专利，公开号CN121344775A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及晶体材料加工技术领域，具体涉及一种提升大尺寸晶体材料性能的退火方法，该方法以“氧化锆‑同晶源多晶料”复合填埋材料为退火介质，以“CO‑CO2”混合气体为退火气氛，通过多段式控温退火工艺，有效降低晶体材料中的位错密度，提升晶体材料的结晶质量、光学均匀性和机械强度，尤其适用于大尺寸蓝宝石、碳化硅等晶体材料的退火处理。
天眼查资料显示，天通控股股份有限公司，成立于1999年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本123343.4416万人民币。通过天眼查大数据分析，天通控股股份有限公司共对外投资了25家企业，参与招投标项目145次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息203条，此外企业还拥有行政许可15个。
天通银厦新材料有限公司，成立于2014年，位于银川市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本88500万人民币。通过天眼查大数据分析，天通银厦新材料有限公司参与招投标项目48次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息107条，此外企业还拥有行政许可30个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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