国内首个！集成电路“专精特新”主题展将亮相广州

芯之所向，国之所需：国内首个！集成电路“专精特新”主题展将亮相广州

在国家“制造强国”与“数字中国”战略的引领下，集成电路产业正迎来前所未有的发展机遇。为突破“卡脖子”难题，推动产业链自主可控，2026中国集成电路专精特新展览会将于2026年 9月 3日 - 6日 ，在广州·中国进出口商品交易会展馆隆重举办。

本次展会聚焦“专精特新”企业，以“芯动力·新生态·专精特新·强链筑基”为主题，打造集成电路领域从技术突破到产业落地的全链条展示、对接与合作平台。

一、为什么参展？

1．国家级平台，千万级流量

超30万人次客流、海内外媒体矩阵与政策资源，为企业带来前所未有的曝光与对接机会。

2．全产业链布局，精准对接

设立设计/IP、制造/装备、材料/载板、封测/可靠性、特色专区五大展区，覆盖集成电路上中下游，汇聚芯原、龙芯、中芯国际、长电科技等300+行业领军与“小巨人”企业。

3．成果导向，务实促成合作

推出“专精特新成果转化与采购白名单机制”，设立每日签约发布会、需求清单对接墙，推动技术落地与跨区域采购。

4．高端论坛+技术研讨，洞察前沿趋势

举办中国集成电路专精特新发展大会、系列技术研讨会（AI、先进封装、材料、可靠性等），邀请部委领导、院士、产业领袖共话未来。

5．创新评选，树立行业标杆

设立“技术突破奖”“最佳应用落地奖”“国产替代进展奖”等权威奖项，通过专家评审与现场表现综合评定，提升企业品牌影响力。

二、展区规划·全面呈现产业力量

• A区 设计与IP专区

芯片设计、EDA工具、IP核、验证平台等

• B区 制造与装备专区

前道/后道关键设备、封装装备等

• C区 材料与载板专区

光刻胶、特气、抛光材料、IC载板等

• D区 封装测试与可靠性专区

OSAT服务、测试设备、可靠性验证等

• E区 特色专区

HBM与3D集成、车规芯片、硅光技术、创新岛、高校成果转化等

三、同期重磅活动

1.开幕式暨主论坛：政策解读、趋势发布、领袖对话

2.“专精特新”发展论坛：融资对接、经验分享、政策宣讲

3.系列技术研讨会：聚焦AI、先进工艺、封装可靠性、半导体材料等热点

4.创新产品评选与白皮书发布：会后发布《2026专精特新IC产业化白皮书》

四、观众组织·精准高效

• 重点买家团计划：面向整机厂、车厂、数据中心、工业控制等头部企业定向邀约

• 海外买家计划：覆盖RCEP、东盟、中东等地区，提供英文服务与对接支持

• 实名制入场+数据合规管理：保障展会安全与信息隐私

五、宣传推广·全域覆盖

• 全面融入展会宣传体系，共享海内外媒体资源

• 通过行业协会、地方政府、产业园区定向组织专业观众

• 打造“云展示+云对接”线上平台，延伸展会价值

• 联合央媒、行业媒体、国际媒体进行多层次传播

我们期待您的参与

这是一次技术展示的舞台，一次产业链对接的契机，更是一次融入国家战略、共筑产业未来的行动。无论您是“小巨人”企业、产业链上下游伙伴，还是寻求技术突破与市场拓展的创新主体，这里都将是您不容错过的年度盛会。

展会信息：

2026年2026年 9 月 3~6

广州·中国进出口商品交易会展馆

展位火热预定中...

欢迎垂询参展、参观与合作事宜，携手共建集成电路“专精特新”新高地！

想要进一步了解展会详情、获取参展指南或预约对接？欢迎私信联系我们，获取专属参展方案。