董明珠出手，格力或将拿下广汽大单

近日，在2026年开年的大湾区化合物半导体大会上，格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹宣布，继家电用碳化硅芯片量产后，今年光伏储能用、物流车用碳化硅芯片也将实现量产。

但真正引发行业热议的，是几天前格力电器董事长董明珠接待广汽集团董事长冯兴亚时那句半开玩笑的表态，未来广汽的汽车芯片中将有一半由格力产品替代。如今这句话已在网上掀起轩然大波，引得广汽集团正式出面辟谣：“相关网传表述并非事实。”但格力是否有这个能力供应广汽一半汽车芯片依然成为大家广泛谈论的话题。

一家造空调的企业，要拿下头部车企的半成芯片供应？这听起来像是个天方夜谭。但在“缺芯”阴霾未散、国产替代浪潮汹涌的当下，这句笑言恰好击中了产业最敏感的神经。

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董明珠的跨界雄心

外界对格力做芯片的印象，大多停留在2018年董明珠那句“哪怕花500亿也要把芯片造出来”的豪言。

但很少有人注意到，这家企业选择了最笨也最扎实的一条路——从功率半导体切入，而非市场更聚焦的AI算力芯片。

2018年，格力成立零边界集成电路有限公司，专注家电主控芯片和功率器件芯片研发。

2022年成立珠海格力电子元器件有限公司，成为了这场转型的关键。这家子公司专注第三代半导体碳化硅（SiC），涵盖晶圆制造、封装测试全流程。

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到了2023年，格力斥资近百亿元建设的碳化硅芯片工厂从打桩到量产仅用了388天，创造了行业速度。

到2025年底，格力金湾工厂已建成年产24万片6英寸晶圆的产能，核心设备国产化率超过70%。并且，格力表示已有100万台空调使用自研的碳化硅芯片，产品良率达99%以上。

这一系列转型的背后，是格力对多元化发展的迫切需求，更是中国制造业寻求供应链自主的集体努力。

而冯兴亚此时造访珠海，动机同样不简单。作为广州汽车产业的“链主”，广汽在经历了前几年的“缺芯潮”后，对供应链主权的渴望几乎是刻在骨子里的。

冯兴亚提到，“希望能携手格力电器，擘画高端制造与智慧出行融合新蓝图，共促中国智造高质量发展！”

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另一方面，国家政策正强力推动这一转型。

2025年6月的信息显示，中国计划在2027年前实现汽车芯片100%自主开发与制造。这比原先设定2025年国产化率25%的目标大幅提前。包括广汽在内的主要车企都被要求提高国产芯片使用率。

“我们的碳化硅芯片在充电桩、工业电源，甚至在部分车规级芯片行业，都已大量使用我们的产品进行验证。”格力电子元器件公司项目总监杨浩表示。

董明珠的底气何在？

如果只听口号，我们很容易把董明珠说的“一半芯片”归结于为一种夸张的说法。但如果我们走进广汽研究院的拆解实验室，从技术底层去看一台智能新能源车的芯片构成，就会发现董明珠的计算逻辑并非无稽之谈。

根据广汽研究院的预测，一辆新能源汽车的芯片数量通常在500到800颗之间。这些芯片可以粗略地分为“算力大脑”（SoC）、“控制神经”（MCU）和“能量肌肉”（功率半导体）。

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格力的聪明之处在于，它没有去死磕英伟达、高通统治的算力芯片领域，而是选择了自己最擅长的“控制”与“能量”赛道。

在广汽的座舱域控制器或TBOX控制器里，虽然主控芯片可能只有1-2颗，但功率类芯片和信号接口芯片的数量往往多达30颗以上。甚至在一个小小的空调控制器里，功率类芯片的占比就超过了50%。

如果格力能在这些单车用量最大、单价最高、且与家电电控技术同源的品类上实现突破，从“数量占比”上拿到一半份额，逻辑上是完全成立的。

因此，格力真正的“杀手锏”正是碳化硅（SiC）。

随着新能源汽车迈向800V高压快充时代，传统的硅基IGBT正在被能量损耗更低、更耐高压的碳化硅器件取代。

冯尹透露，格力的碳化硅芯片工厂在搞定了家电用芯片后，2026年将正式量产光伏储能用和物流车用碳化硅芯片。

物流车是一个非常高明的切入点。相比于乘用车对极致舒适和品牌溢价的追求，物流车车主更看重能效提升和维护成本。

格力的碳化硅器件已经在空调上实现了200万台以上的装机量，证明了其在恶劣温控环境下的稳定性。

先在物流车上练兵，积累车载运行数据，再通过广汽的供应链窗口向乘用车的主驱逆变器渗透。

这套“家电验证-物流车过渡-乘用车攻坚”的打法，比很多纯粹靠PPT融资的初创芯片公司要稳健得多。

同时，格力的合作伙伴极海半导体（Geehy）已经在车规认证上拿下了关键的一战，多款MCU产品一次性通过了SGS的AEC-Q100认证，并达到了ISO 26262 ASIL-D级别的功能安全等级。

这同样意味着格力的“芯”已经拿到了进入车身控制、动力系统、甚至是信息娱乐系统的“准考证”。

当这些高性能、高可靠性的国产MCU与格力自研的碳化硅功率模块组合在一起，就形成了一套完整的“国产替代”闭环。

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更关键的是——这片市场的前景还极为广阔。

根据五矿证券的预测，到2030年，仅中国新能源汽车领域对碳化硅衬底的需求就将达到328万片。全球“新能源车+充电桩+光储”对碳化硅衬底的需求量约577万片。

而格力半导体业务已形成规模化能力，2024年收入超100亿元，旗下芯片累计销量超3亿颗，部分产品已进入比亚迪、长安等车企供应链。

“相对于硅基芯片，碳化硅芯片更加耐高压、耐高温、耐高频，同时开关损耗更低，但其材料生产工艺相对不成熟，晶圆制造工艺难度更高。”杨浩坦言。

一场供应链的深刻变革

格力与广汽的合作若成功落地，可能在中国汽车产业链中引发连锁反应。目前，国内汽车芯片市场仍被国际巨头主导，国产化率不高。

但国产替代已成行业共识——包括上汽、长安、长城、比亚迪、理想与吉利等汽车制造商，正计划推出搭载100%国产芯片的车型。至少有两个品牌计划最早在2026年开始量产这类车型。

亿欧智库的报告将“多类型车规级芯片迎来全面国产化”列为2026年中国科技出行产业的十大战略技术趋势之一。

报告指出，中国车载功率SiC器件市场规模在2026年预计达到183亿人民币。

与之相应的是，广汽正构建自主可控的汽车芯片矩阵，2025年已联合开发12款车规级芯片。格力的加入将为其提供本土化的替代方案，减少对进口芯片的依赖。

“像吉利已表态，若有可行选项，将优先采用大陆国产芯片；甚至即使有外国芯片可以在大陆本地生产，他们仍偏好来自本土开发商的芯片。”一位大陆芯片开发商的高层表示。

这种合作模式可能被其他车企和供应商效仿。格力若能成功实现为广汽供应一半芯片的目标，其意义不仅在于一笔可观的订单，更在于验证了从家电制造向高端芯片制造跨越的可能性。

然而，挑战依然存在。特别是在自动驾驶系统领域，中国高端车款仍须使用英伟达设计的汽车AI芯片或高通提供的智慧座舱与自驾相关芯片方案。

不止一位业内人士曾表态，如果要立刻转向100%国产芯片将“相当具有挑战性”。

正因如此，“一半芯片由格力供应”，这个愿景如果真的在未来几年落地，那将意味着中国家电行业的垂直整合能力成功跨界，重塑了全球汽车工业的版图。

这不仅是董明珠个人职业生涯的一大跨越，更是大湾区集成电路产业“国产替代”由量变转向质变的缩影。

届时，我们谈论格力，将不再仅仅是一家空调厂，而是一个拥有底层硬件定义的工业巨头。

作者 | 刘峰