rubin200方案定了，switch tray铜缆为主

近期市场传言称，英伟达Rubin Ultra平台的正交背板（Orthogonal Direct Board）在测试中进展不顺，可能不及预期，甚至有方案将被铜缆替代的猜测。该消息引发 PCB（印制电路板）相关板块出现明显波动，沪电股份、胜宏科技等龙头企业单日主力资金净流出超10亿元。我们结合产业多方信息与最新数据进行梳理分析，核心结论如下：正交背板作为英伟达 Kyber 架构下实现GPU高密度互联的核心方案，技术方向未变且处于正常工程迭代阶段，市场短期担忧过度；而PCB方案进度的不确定性，客观上为铜缆带来明确需求增量，形成过渡期内的确定性机会。

传言溯源和市场担忧分析

传言主要围绕两点核心争议展开：

正交背板测试不及预期：部分消息称其采用的78层M9级高速材料工艺难度极大，信号完整性测试未达理想状态，甚至出现 “测试失败” 的说法。

Rubin方案或转向铜缆：有观点认为，受SerDes芯片接口兼容性问题影响，Rubin Ultra可能放弃正交背板+448G方案，转而以铜缆互联为主，以降低设计复杂度与量产风险。

这些担忧叠加 “Rubin 200平台或因CoWoS封装问题延迟数周” 的传闻，进一步放大了市场对算力硬件短期进展的疑虑，导致1月以来PCB板块主力资金净流出超300亿元，而铜缆高速连接器概念则逆势走强。

产业验证：正交背板方案未动摇，测试属正常迭代

通过与产业链企业及专家深度交流，结合最新产业动态，关键事实如下：

技术必要性明确，官方路线坚定

高密度互联场景下，铜缆替代存在物理瓶颈：在NVL576/Rubin Ultra架构中，若全部采用铜缆需超2万根线缆，将导致设备重量增加30%以上，且信号衰减、维护成本等问题难以解决。

英伟达官方持续强化正交背板路线：2025年GTC大会展示“托盘内中板 + 托盘间正交背板” 方案，2026年CES大会再次展出Kyber参考设计，明确 “无缆化” 是高端算力集群的核心趋势，该方案可将服务器组装效率提升40%以上。

工程难度客观存在，测试迭代属行业常态

正交背板作为前沿高端工艺，采用M9级材料与PTFE（聚四氟乙烯）备选方案，其多层互联、低介电损耗控制等技术均属行业顶尖水平，测试优化本就是研发必经阶段。

实际进展远超市场传言：正交背板已于2025年7月、9月、11月完成三轮送样，目前处于二次送样后的产品验证阶段，并非 “测试失败”，而是供应商根据反馈优化设计参数，大规模系统性测试计划于2月底至月初启动。

量产节奏有缓冲空间，进度可控

正交背板量产时间晚于Rubin平台整体量产计划，该平台将于2026年第二季度如期量产，而正交背板仍有3-4个月的测试优化窗口，当前进度滞后不影响整体量产节点。

材料技术突破提供保障：国内企业已实现PTFE材料国产替代，广工团队研发的GO-PTFE材料通过龙头企业认证，合作订单超1.4亿元，解决了传统PTFE材料散热瓶颈，为正交背板性能提升提供支撑。

• PCB 短期承压不改长期逻辑，铜缆迎来明确增量

PCB行业：短期情绪扰动，长期景气度坚实

短期估值承压：

传言引发市场对技术路径的担忧，但实际影响有限 —— 正交背板若成功应用，将使单机柜PCB价值量从传统服务器的15万元提升至57-76万元，增量空间显著。

产能紧缺构成核心支撑：

AI服务器需求爆发带动高端PCB需求激增，上游铜箔、电子玻纤布等原材料供应紧张，CCL（铜箔基板）龙头建滔年内三次涨价，累计涨幅达25%，头部PCB厂商满产满销，供需缺口预计持续至2026年三季度。

技术升级驱动价值提升：

从M7到M9材料的升级，使高端PCB单价提升2-3 倍，谷歌TPU及其他ASIC厂商也计划采用M9材料，未来三年M9需求复合增长率预计超80%。

对铜缆方案：过渡期需求确定性爆发

替代需求直接受益：若正交背板测试出现任何延迟，铜缆将成为最优过渡方案，民生证券测算，2026年AI数据中心铜缆需求将同比增长60%，其中Rubin平台贡献30%以上增量。

技术迭代打开成长空间：铜缆产品正从112G向224G升级，鼎通科技224G液冷铜缆连接器已通过英伟达认证，即将批量交付，2025年高速连接器业务增长超50%。

市场空间持续扩大：华鑫证券预测，2023-2027年高速铜缆年复合增长率达25%，2027年全球出货量将突破2000万条，对应市场规模超300亿元。

对算力行业：长期增长趋势未变

需求端持续爆发：英伟达预测AI芯片市场未来五年复合增长率超50%，Rubin平台性能较前代提升5倍，推理成本降低10倍，亚马逊AWS、谷歌云等四大云巨头已确认2026年部署相关实例。

技术波动不影响大局：正交背板的测试迭代是前沿技术产业化的正常现象，类似Midplane方案也尚未最终定案，但均未影响整体量产计划，算力基础设施扩张的宏大叙事未变。

• 结论

综上所述，有关正交背板“进展不顺”的传言，实质上是前沿技术工程化过程中的短期波动。英伟达官方技术路线并未动摇，材料技术的突破与充足的测试验证窗口，为最终量产落地提供了可靠保障。

PCB行业虽短期受市场情绪扰动，但产能紧缺与技术升级的长期核心逻辑并未改变。更为关键的是，正交PCB方案在进度上的不确定性，为高速铜缆带来了明确的需求增量，使其成为技术过渡期内的核心受益方向。

从投资角度看，无需过度解读单次测试迭代，建议聚焦以下三大主线：一是AI算力硬件创新的长期趋势，二是PCB行业产能紧缺与价值升级的产业逻辑，三是铜缆在过渡阶段内确定性的需求增长。当前市场短期回调，恰为着眼长期产业发展的投资者提供了布局良机。

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