北京
国家知识产权局信息显示，江苏晋誉达半导体股份有限公司申请一项名为“一种晶圆载片台”的专利，公开号CN121358247A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆载片台，包括微调平台，微调平台上固定安装有基准架，基准架上滑动安装有固定架，固定架内套装、且固定安装有中间衔接架，中间衔接架内套装有调节架，调节架的外壁与中间衔接架的内壁为球面配合，且中间衔接架与调节架之间设有气吸式固定结构；调节架上设有载板，载板与调节架之间设有负压吸附机构；调节架上还安装有片体吸附顶升机构，载板上开设有避让孔。实现了晶圆所处平面位置的调整，同时与光刻板保持平行状态，平行度调节快速、方便，且调节后固定可靠、稳定，为保证曝光、光刻等工艺的效果和产品的质量奠定了基础。
天眼查资料显示，江苏晋誉达半导体股份有限公司，成立于2014年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏晋誉达半导体股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息103条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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