北京
国家知识产权局信息显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“图像传感器的像素结构、制作方法及图像传感器”的专利，公开号CN121358018A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明提供一种图像传感器的像素结构、制作方法及图像传感器，所述像素结构包括：形成于第一衬底上的光电转换二极管、电荷转移闸门晶体管与浮动扩散缓存，以及形成于第二衬底上的源跟随器晶体管、行选择器晶体管与复位晶体管，且位于不同衬底上的晶体管通过互连工艺连接构成双层像素结构。本发明将光电转换二极管与至少一部分晶体管设置于不同的衬底上，从而使得光电转换二极管能够获得更大的面积，同时又可以保证满阱电容与量子效率，对工艺的要求也无需提高。另外，源跟随器晶体管也可以获得足够的面积来降低噪声。
天眼查资料显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1150000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司参与招投标项目79次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息584条，此外企业还拥有行政许可211个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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