三星得克萨斯州晶圆厂成AI热潮下科技大厂的“备胎之选”

德意志银行最新分析报告指出，全球半导体市场正面临持续的供需失衡，尤其是在先进制程代工领域。 报告引用分析师 Jukan 的梳理称，台积电在先进制程代工市场的占比，未来几年可能会从当前约95%的高位回落至约90%，但仍稳居行业龙头位置。 然而，在生成式 AI 推动下的硬件需求爆炸，使得台积电的全球产能布局已难以完全匹配主要无晶圆客户的订单需求，特别是围绕 3 nm 制程晶圆的产能分配。

德意志银行认为，台积电当前的订单积压已延伸至 2027 年，多数客户集中要求 3 nm 芯片产品。 台积电计划在今年底将 3 nm 产线月产能提升至约 19 万片晶圆，但即便达到这一目标，市场需求仍将显著高于供给。 过去一度成为瓶颈的 CoWoS 先进封装产能近期有所纾解，不过业内观察指出，部分头部客户已在积极评估替代代工渠道。

在这种背景下，三星与英特尔代工业务被视为“次优但现实”的备选方案，尽管两家公司在先进制程推进过程中均被传出存在良率与工艺爬坡等“磨合期”问题。 近年来，不少三星大型客户已转投台积电阵营，原因正是三星在高阶节点上的工艺开发一度被认为不够稳定。 德意志银行分析师特别点名由 AMD、苹果、博通、联发科、英伟达和高通构成的“六大”关键无晶圆客户，认为这些企业正在积极探索新的产能来源，其中三星的 2 nm（SF2）与 4 nm 制程产线受到重点关注。

与台积电类似，三星最前沿的晶圆厂与工艺团队目前仍高度集中在韩国本土。 不过，报告给出了一项“意外”的预测：对于寻求替代供应的北美及其他国际客户而言，三星位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂，极有可能成为首批优先考虑的目的地。 德意志银行分析师进一步判断，在高端客户权衡美国本土代工选项时，这座德州晶圆厂被选择的概率，甚至将高于英特尔在美国境内最先进的 18A 或相关工艺产线。

泰勒园区目前仍在建设过程中，最初规划是承接 4 nm 制程的晶圆制造任务。 不过，受项目延宕与市场环境变化影响，三星内部高层据称已推动目标升级——加速导入 2 nm GAA（环绕栅极）量产管线。 德意志银行在报告中点名，三星第二代 2 nm 制程“SF2P”正成为潜在大客户关注的焦点。 相关业内消息称，AMD 与高通有望成为首批签约采用 SF2 节点的代表性客户。

相比之下，在英特尔方面，德意志银行分析师在评估其未来 14A 工艺前景时，给出的判断是“仍有大量工作需要完成”。 此前来自产业链“线人”的消息显示，苹果与博通等公司正在对英特尔代工能力进行评估，但整体合作落地与良率爬坡仍存在诸多变量。 在 AI 硬件需求长期高企、先进制程产能持续吃紧的格局下，三星泰勒晶圆厂正被视为打破台积电一家独大的关键变量之一，也成为“六大”无晶圆巨头在中长期产能布局上的重要筹码。